①7月20日至7月26日，共15家科创板IPO申请企业更新审核进展；
②其中13家于6月底申请新获受理的企业，上交所均在本周向其下发了首轮审核问询。

《科创板日报》7月27日讯（记者 黄修眉） 上周（7月20日至7月26日），共15家科创板IPO申请企业更新审核进展。其中，信诺维和高凯精密IPO申请注册生效，另有13家于6月底申请新获受理的企业，上交所均在本周向其下发了首轮审核问询。

华科精准等13家企业进入问询阶段

集益威IPO申请于6月30日获受理，上交所于7月25日下发首轮审核问询。其保荐机构为国泰海通证券。

集益威聚焦高速SerDes相关核心技术并搭建底层技术平台，专注于高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售。

此次IPO，该公司拟募资30亿元，用于面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目、前沿技术研发项目、补充流动资金。

华科精准IPO申请于6月30日获受理， 上交所于7月25日下发首轮审核问询。其保荐机构为国泰海通证券。

华科精准是国内极少数在神经外科精准手术领域形成全流程产品布局的国产厂商，填补多项高端医疗器械空白。该公司依托四大核心技术平台，共有12款产品获得NMPA三类医疗器械注册证，7款产品进入国家创新医疗器械特别审批程序，并有5款产品获批国家创新医疗器械。

其中颅内电极和神经外科智能化导航定位设备系列产品市占率位居行业前列、深部电极和神经外科手术机器人SR1‐3D获FDA与NMPA双认证、磁共振引导激光消融治疗系统填补国内空白。

此次IPO，该公司拟募资9.98亿元，用于神经外科高端创新医疗器械及医用耗材生 产及研发基地建设项目、神经外科医疗器械研发项目、国内外营销体系建设项目、补充流动资金。

弥费科技IPO申请于6月30日获受理，上交所于7月24日下发审核问询。其保荐机构为国泰海通证券。

弥费科技是中国大陆极少数掌握自动物料传送系统（AMHS）核心技术自主知识产权，实现关键技术指标对齐国际先进水平，能够提供各类半导体晶圆厂AMHS硬件设备及软件系统、具备整厂交付能力的本土供应商。

此次IPO，该公司拟募资11.91亿元，用于半导体AMHS生产研发（扬州）基地建设项目、马来西亚海外业务中心项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

夏禾科技IPO申请于6月29日获受理， 上交所于7月24日下发首轮审核问询。其保荐机构为中信证券。

2020年至2023年，夏禾科技相继实现国内首款自主知识产权磷光绿光掺杂材料（GD）、磷光红光掺杂材料（RD）以及导电掺杂材料（PD）的商业化量产，成为全球唯一同时具备这三类材料持续稳定量产能力的供应商，打破了国外厂商在该领域的长期垄断格局，填补了国内相关领域的技术空白。报告期内，公司销售以上述三类材料为主。

此次IPO，该公司拟募资6亿元，用于OLED材料研发生产平台改扩建项目、北京总部基地及研发中心建设项目和补充流动资金。

思朗科技IPO申请于7月7日获受理， 上交所于7月24日下发首轮审核问询。其保荐机构为国泰海通证券。

思朗科技自成立以来，始终专注于基于“算法级全局优化”理念设计的自主内核MaPU架构的研发与应用。该公司基于MaPU架构自主研发的“天穹”3D科学计算机已实现商业化落地与批量交付，并已与上海、成都等地在算力基础设施建设方面达成合作意向。

此次IPO，该公司拟募资44.26亿元，用于新一代面向科学智能芯片研发及产业化项目、高性能融合计算系统研发项目。

汇禾医疗IPO申请于6月30日获受理， 上交所于7月23日下发首轮审核问询。其保荐机构为东吴证券和国泰海通证券。

汇禾医疗主要从事泛血管介入领域创新医疗器械的研发、生产及销售。近年来，该公司围绕泛血管介入领域布局了较为丰富的产品矩阵，包括经导管三尖瓣环成形系统 K-Clip®、血管内冲击波导管C-Wave®和聚乙烯醇栓塞微球Vispearl等。

尤其在心脏瓣膜疾病赛道，该公司开创了全球创新的瓣环环缩技术，依托该技术研发的核心产品经导管三尖瓣环成形系统K-Clip®通过我国创新医疗器械“绿色通道”特别审查，于2025年3月获得NMPA批准上市。

其核心产品K-Clip®系目前全球唯一经主流市场监管机构批准拥有注册证2的三尖瓣环缩修复器械。在国内获批拿证后，及时启动了海外注册以推动该产品的全球化布局。在血管介入领域，公司研发出国内首个获批的国产血管内冲击波导管产品，可实现全周向、全轴向震波，血管通过性好。

此次IPO，汇禾医疗拟募资11.10亿元，用于新建生产中心建设项目、新产品开发项目、海外临床及注册项目和补充流动资金。

维嘉科技IPO申请于6月29日获受理， 上交所于7月22日下发首轮审核问询。其保荐机构为国投证券。保荐机构为国投证券。

维嘉科技专注于电子封装领域关键设备研发、制造和销售，产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等，已形成覆盖板卡级封装（二级封装）、元器件级封装（一级封装）的多层次、多体系产品布局并逐步向芯片级封装（零级封装）延伸，产品广泛应用于高密度印制电路板、集成电路等电子元器件的核心制程，最终服务于人工智能、AI算力、数据中心、5G/6G 通信等国家战略性新兴产业。

此次IPO，维嘉科技拟募资26.62亿元，主要投资于AI PCB钻铣设备生产基地建设项目、AI PCB及先进封装专用设备研发中心建设项目等。

世维通IPO申请于6月30日获受理， 上交所于7月22日下发首轮审核问询。其保荐机构为中信证券。

世维通是一家专注于光电子器件及传感器研发生产的国家级专精特新企业，主要产品包括光电子集成器件及组件、强电磁环境光纤电流传感器。

该公司在国防及航天领域中解决了光纤陀螺核心器件被国外禁运及技术“卡脖子”的难题，填补了国内产业化空白，而且在电力特高压光纤电流传感器及核心模组市场里成功打破欧美的技术垄断，实现了国产化。

此次IPO，世维通拟募资7.93亿元，用于光电子芯片与器件制造基地项目和集成光电子研发中心及智慧园区建设项目。

世和基因IPO申请于6月29日获受理， 上交所于7月21日下发首轮审核问询。其保荐机构为华泰联合证券。

世和基因致力于高通量基因测序技术的临床转化应用，主要为肿瘤精准医疗提供分子诊断服务和产品，前身为南京世和基因生物技术有限公司，由邵华武与其儿媳汪笑男共同设立。

在国内肿瘤精准医疗高通量基因检测赛道中，世和基因、燃石医学、泛生子均为国内最早布局肿瘤二代基因测序的企业。据弗若斯特沙利文数据统计，2025年，在我国肿瘤高通量基因检测市场格局中，世和基因所占的市场份额约为10%。

世和基因此次科创板IPO采用的是第四套上市标准，拟募资17亿元，其中大部分金额将用于多个研发项目，其他部分将用于营销服务及技术支持网络建设项目，以及补充流动资金。

金连接IPO申请于6月29日获受理， 上交所于7月21日下发首轮审核问询。其保荐机构为长江证券。

金连接成立于2017年7月，是以半导体芯片测试探针零件为主要产品的制造商。根据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024 年公司测试探针 零件市场份额位居全球第五位，亦是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件 厂商。

目前，该公司主要产品为芯片测试探针零件，是芯片后道测试的关键核心零件，公司已拥有从成品零件加工至后处理、核心原材料 制备的全流程自主生产能力。

此次IPO，金连接拟募资10.26亿元，用于半导体芯片检测用探针零件扩产项目、医疗器械精密零件制造基地建设项目、研发中心升级项目和补充流动资金。

中电防务IPO申请于6月29日获受理，上交所于7月21日下发首轮审核问询。其保荐机构为中国国际金融。

中电防务前身为国营南京无线电厂和国营新联机械厂的军工业务整合主体，2006年由熊猫电子出资设立，2024年12月整体变更为股份有限公司。

该公司是一家专注于电子防务装备业务的大型科研生产综合体，主营无线通信和电子对抗两项业务。其中，无线通信业务涵盖短波通信、卫星通信、数据链三大板块。此次IPO，公司拟募集资金约20亿元。

其招股书显示，本次募集资金拟投向以下项目：某无线通信专用系统研制项目、某无线通信典型应用系统研制项目、某无线通信产品研制及产业化项目、下一代某电子对抗产品研发升级项目、无人平台某电子对抗产品升级项目、某先进技术创新中心项目及补充流动资金。

纽脉医疗IPO申请于6月29日获受理， 上交所于7月20日下发首轮审核问询。其保荐机构为中信证券。

纽脉医疗成立于2015年3月，是一家专注于介入式人工心脏瓣膜、介入式心室辅助系统研发、生产和销售的高新技术企业。截至目前，纽脉医疗已有11款产品获批上市，包括2款瓣膜产品和9款辅件产品。

其中，Prizvalve®和其二代产品Prizvalve Pro®是主力型产品，2024年8月，Prizvalve®获得国家药监局批准上市，用于经心脏团队结合评分系统评估后认为患有有症状的、钙化的、重度退行性自体主动脉瓣狭窄，不适合接受常规外科手术置换瓣膜的患者，成为首款国产球扩式经导管主动脉瓣置换系统（TAVR），2025年6月，Prizvalve Pro®作为二代TAVR产品也获得国家药监局批准上市。

此次纽脉医疗科创板IPO采用第五套上市标准，共计拟募集资金13.64亿元，将主要用于瓣膜系统生产基地建设项目、导管类产品和辅件生产基地建设项目、研发中心建设项目、营销网络建设项目和补充流动资金及偿还银行贷款。

物奇微是国内较早全面采用RISC-V架构并实现商业化量产落地的芯片设计企业，采用Fabless经营模式。其IPO申请于6月29日获受理， 上交所于7月20日下发首轮问询。保荐机构为光大证券。

自设立以来，该公司专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发与销售，主要产品应用于网络通信与端侧智能两大领域。其中，网络通信芯片包括Wi-Fi 芯和PLC芯片，端侧智能芯片包括智能音频主控芯片和智能视觉处理芯片。

此次IPO，物奇微拟募资16.19亿元，用于新一代Wi-Fi 7 AP芯片研发及产业化项目，端侧智能芯片研发及产业化项目等。

借助本次上市契机，物奇微将进一步聚焦并拓展以RISC-V异构多核SoC架构为核心的技术体系，深化“连接中枢+端侧入口”双轮驱动模式，持续攻坚高端Wi-Fi芯片自主化与端侧多模态智能感知技术。

2家企业IPO申请注册生效

信诺维科创板IPO申请于2025年12月22日获得受理，保荐机构为国泰海通证券。该公司采用第五套上市标准，2026年6月17日，其更新披露了第二轮审核问询回复，其将于6月26日上会，IPO申请于7月23日注册生效。

信诺维成立于2017年，是一家以创新药研发为核心驱动力的生物医药公司。目前，其已形成“1+3+N”的创新药管线梯队，即已有1个产品处于报产阶段，3个产品处于临床三期开发阶段，还有N个早期管线。

此次IPO，信诺维拟募集资金不超29.4亿元，将投向新药研发项目及补充流动资金，拟分别投入募资额23.4亿元、6亿元。

其招股书显示，信诺维的在研管线覆盖抗肿瘤、抗感染等多个重大疾病领域，其中，抗感染领域的注射用亚胺西福是该公司目前最接近商业化上市的产品，其NDA已于2025年7月获得CDE受理，申报适应症拟用于治疗革兰阴性菌引起的医院获得性细菌性肺炎（HABP）和呼吸机相关性细菌性肺炎（VABP），预计2026年可实现获批上市。

高凯技术IPO申请于2025年12月29日获受理，期间经历两轮审核问询，最终于IPO申请于2026年6月22日过会，7月17日注册生效。保荐机构为国泰海通证券。

其招股书（上会稿）显示，高凯技术是国内精密流体控制领域的领军企业，专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。该公司拟募资15亿元，其中，10.1亿元用于高端半导体设备零部件研发及产业化项目，2.4亿元用于研发中心建设项目。

目前该公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶三大系列为核心，并延伸至半导体真空系统类零部件等更多种类的精密流体控制部件及相关设备，广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。

在行业公认具有较高技术门槛的半导体设备领域，高凯技术是目前国内极少数能够量产供货，且应用于先进工艺制程节点的半导体设备关键流体控制部件供应商。

该公司主营产品已成功通过国内知名厂商验证并实现稳定量产供应，部分产品可应用于7nm及以下逻辑芯片等先进制程前道工艺设备，致力于解决该领域的“卡脖子”难题。