很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
媒体矩阵
创投日报
财联社 AI daily
科创日报
新消费日报
创业服务PE/VC服务城市服务未上市公司路演笔记
科创板电报
Science and Technology
Innovation Express News
2026年08月07日 17:25:03
臻宝科技:拟使用超募资金2.5亿元投资建设半导体零部件研发生产基地项目
财联社8月7日电,臻宝科技(688797.SH)公告称,公司全资子公司武汉臻宝拟使用超募资金2.5亿元投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”,项目总投资5.2亿元,建设期3年。
阅 6.88W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
合作伙伴
科创板日报 ©2019-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-11沪公网安备31010402006048号
举报电话:021-54679377转617举报邮箱:jinran@cls.cn