《科创板日报》8月12日讯（记者 吴旭光） 近日，久日新材披露2026年第二次临时股东大会会议公告，公司拟变更注册住所，同时对旗下核心光刻胶募投项目产能规划作出调整，进一步优化光刻胶业务生产布局。《科创板日报》记者以投资者身份致电公司并参会，与该公司相关负责人面对面深入交流。

从了解到的整体情况来看，久日新材作为光引发剂、单体等光固化材料的国内头部厂商，长期以光固化材料为核心营收主业，近年来持续积极拓展PCB面板用光刻胶、半导体光刻胶及配套光敏剂等新兴半导体材料领域，随着其逐步打通半导体用光敏剂国内、国际头部大客户的认证通道，从今年开始，其“光敏剂新业务有望逐步放量”。

光刻胶募投项目“调结构”：1050吨技改项目同步落地

根据公告，久日新材本次产能调整核心集中于子公司徐州大晶新材料科技集团的光刻胶募投项目。

久日新材明确表示，在项目实施主体、实施地点、募集资金总投入保持完全不变的前提下，公司募集资金投资项目“徐州大晶新材料科技集团有限公司年产4500吨光刻胶项目”（以下称：大晶新材光刻胶项目）的规划总产能下调至3666吨。

与此同时，久日新材计划依托现有成熟产线，新建“年产1050吨光刻胶及配套电子化学品技改项目”，该项目全部采用自有资金投入，不占用募集资金额度。

对于本次调整部分募集资金投资项目实施内容的原因，久日新材公开回应称，为提高整体运营效率，充分挖掘现有设备设施的潜在产能、增加项目实际产值，公司拟合理调整大晶新材项目原计划的产能规模，推动内部资源实现最优配置。

有电子专用材料市场分析人士认为，从项目调整逻辑来看，原有募投光刻胶项目产能缩减，转而利用存量产线开展自有资金技改，反映出该公司在光刻胶业务布局上的思路重大转变。企业已不再单纯追求新建项目的产能规模扩张，而是优先盘活已有生产线资产，减少新增固定资产投入，通过技改快速拓展光刻胶及配套电子化学品品类，兼顾产能落地的可行性与投入产出比。

“这也从侧面说明，国内光刻胶企业在推进产品本土化过程中，扩产节奏正变得更趋于理性。前期不少项目以大规模新建产能为目标，随着下游客户认证、市场需求、供应链配套多重现实因素影响，不少企业开始重新评估产能规划，由‘重规模’向‘重效率’过渡。”前述电子专用材料市场分析人士进一步说道。

《科创板日报》记者注意到，久日新材早在2024年11月就对外公告，公司“大晶新材光刻胶项目”已完成全部建设工作，试生产方案业经专家组评审通过，于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。该项目最初规划年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨。

在光刻胶产能释放方面，根据公司最新的财报信息，截至2025年，久日新材光刻胶的收入为150.21万元，同比增长11.89%，当前营收规模仍然相对有限。

对于目前公司光刻胶项目没有大规模放量的现状，8月7日，久日新材董秘办人士向记者表示，光刻胶项目的产能正处在逐步释放的过程，但是如果谈及实际产出规模，目前还没有做到很大的体量。

一位深耕光刻胶行业多年的从业人士对《科创板日报》记者表示，光刻胶项目之所以很难快速打开市场，一是下游客户产品验证周期普遍长达两至三年；尤其处在行业上行周期，下游企业不愿意轻易开放试产窗口，现有成熟供应链产能供给充足，客户没有充足动力切换新供应商。同时，光刻胶属于该公司全新的新兴业务板块，公司在客户拓展、产品导入供应链方面也需要更长时间的经验积累。

光敏剂业务或迎拐点：全年出货目标达数十吨

久日新材主要从事光引发剂、单体等光固化材料，光刻胶、光敏剂等半导体化学材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于电器/电子涂装、印刷线路板制造、3D打印、半导体等多个行业。

久日新材在持续布局半导体光刻胶领域之外，光刻胶配套光敏剂、电子级新材料等新兴领域，已经成为当前资本市场普遍关注的核心焦点。

其中，光敏剂是光刻胶中的核心光敏成分，曝光时会发生特定光化学反应，是实现光刻图形转移的关键核心材料，也是TFT光刻胶、半导体g/i-线光刻胶的关键原材料之一。目前，国内PCB光刻胶、半导体光刻胶使用的光敏剂自给率较低，大多长期依赖于进口。

《科创板日报》记者了解到，目前市场上光刻胶领域的光敏剂分为多个不同品类，行业主流产品包括PAG以及DNQ系列等。其中，DNQ即萘醌二叠氮类配套光敏剂，为光刻胶关键前端原材料，行业主流品类合计覆盖十几款产品。

光敏剂产品最新进展方面，根据公司2025年年报披露，久日新材多款半导体化学材料如光敏剂、电子级没食子酸等产品已形成吨级的稳定销售。全年实现光敏剂营收1206.42万元，当期实现毛利率-154.38%。

久日新材表示，报告期内公司光敏剂营业收入、营业成本同比增加，主要原因是子公司大晶信息产品销量增加，带动光敏剂营业收入和营业成本相应同步增加，因光敏剂尚未进入大规模量产阶段，当前营业成本远高于营业收入，导致毛利率暂时为负。

今年5月22日，久日新材在投资者互动平台公开表示，公司适配HBM/3D堆叠工艺的光敏剂产品已经实现对外出货；在此前的7月，久日新材召开的第一次临时股东会后，公司董秘办人士在介绍光敏剂产品最新进展时表示，目前公司的光致产酸剂PAG正处于有序开发阶段。

久日新材董秘办相关人士进一步表示，光刻胶行业验证周期长、研发投入高。以PAG光敏剂为例，需与下游光刻胶厂商开展同步联合验证，如果光刻胶终端应用方不开放测试机会，相关产品就很难批量导入供应链。此外，对于光敏剂产品而言，除完成光刻胶环节的验证外，还需随光刻胶一同在终端应用端开展二次验证，才算全部通过完整认证。公司跟进下游光刻胶客户验证的周期已超过一年，去年实现小批量稳定供货，并于今年达成全品类批量供应，该项目从立项到最终落地需要历时多年。

“光刻材料的认证流程较为繁琐，行业一般先开展几公斤级的小批量测试，再推进至几吨、十几吨级的大规模试产；每一轮测试均需要重新完成全流程验证，整体周期漫长，属于行业固有特征。”前述公司董秘办人士补充说道。

谈及公司光敏剂今年出货预期，久日新材相关人士表示，今年光刻胶配套光敏剂产品全年销量预估在数十吨左右，包括国内终端头部厂商都能适配公司相关光敏剂产品。