《科创板日报》20日讯，近日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布完成近10亿元新一轮融资，由上海IC基金和浦东创投联合领投，联想创投等老股东持续加注，社会化资本跟投。 这笔资金将重点用于现有产品规模化商用，以及下一代智能体CPU的研发量产。