很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
媒体矩阵
创投日报
财联社 AI daily
科创日报
新消费日报
创业服务PE/VC服务城市服务未上市公司路演笔记
科创板电报
Science and Technology
Innovation Express News
2026年08月20日 19:41:01
阿里吴泳铭:平头哥AI芯片下半年将持续放量
《科创板日报》20日讯,在分析师电话会上,阿里集团CEO吴泳铭表示,平头哥已建立覆盖GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片到8月初已经服务了超过650家客户。基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例,近日已上线阿里云进行规模化销售,下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。 (科创板日报记者 黄心怡)
1.83W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
合作伙伴
科创板日报 ©2019-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-11沪公网安备31010402006048号
举报电话:021-54679377转617举报邮箱:jinran@cls.cn