《科创板日报》8月25日讯（记者 郭辉）半导体设备龙头芯源微发布2026年半年度报告。

今年上半年，芯源微实现营业收入8.97亿元，同比增长26.47%；归属于上市公司股东的净利润806.22万元，同比下降49.37%。

单季度来看，芯源微利润实现环比增长，其中Q2净利润0.05亿，Q1净利润0.04亿，据此计算，Q2净利润环比增长29%。

芯源微表示，上半年利润同比下滑主要因员工人数增长导致薪酬、差旅费等费用增加，以及计入其他收益的政府补助减少。

从财报来看，芯源微员工增长主要来自研发人员团队的扩大。上半年该公司研发人员数量达到697人，较去年增加约200名，研发人员占比提升至37.21%，薪酬合计增加超过千万元。

与此同时，芯源微在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行研发投入，产品综合竞争力持续提升，上半年公司研发费用达到1.38亿元。

截至上半年末，芯源微资产总额63.72亿元，归属于上市公司股东的净资产28.15亿元，较上年度末增长0.79%，表明公司资产规模基本稳定，资产质量良好。

芯源微研发团队规模的扩大、研发费用稳健投入，正持续转化为公司订单及未来收益。财报显示，芯源微上半年多款战略新品获得重复订单或取得客户认可。

具体来看，涂胶显影设备方面，芯源微前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，offline、I-line、KrF等机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度不断提升。芯源微后道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内技术及市场优势，在今年上半年，继续获得封装龙头客户批量重复性订单。

清洗设备方面，芯源微战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM机台已通过国内头部客户工艺验证，获得国内客户认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单。

据了解，高温SPM清洗工艺被业界公认为高端制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。目前高温SPM设备市场被海外厂商高度垄断，具备广阔的国产化市场空间。而前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。目前，芯源微前道物理清洗机成功获得国内头部客户批量订单。

此外值得关注的是，芯源微新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等亦取得积极进展，已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。

据了解，高精度临时键合设备同样是被海外厂商长期高度垄断的市场，也是被忽视的半导体制造关键环节。芯源微是国内较早进入该领域的设备厂商，其高精度临时键合设备针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，对国内外不同客户工艺的兼容性强，不仅能够兼容国内外主流胶材工艺，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品 TTV 及翘曲度表现优异，并且对应开发的机械、激光解键合技术，可实现覆盖不同客户产品及工艺需求。

今年上半年，芯源微临时键合机、解键合机设备继续获得国内多家客户订单，顺利通过多家客户工艺验证并全面量产。此外，该公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入放量阶段。

A股市值第一的半导体设备龙头北方华创，已取得对芯源微的控制权。据介绍，通过双方的合作，能够推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案。同时双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力和股东回报能力。

北方华创今日（8月25日）发布的2026年半年度报告，北方华创上半年实现营业收入201.61亿元，同比增长24.9%；归属于上市公司股东的净利润33.7亿元，同比增长5.05%。

北方华创在财报中表示，今年上半年公司持续深化与芯源微的业务整合，在涂胶显影、湿法工艺等环节强化技术协同与客户联动，半导体装备全工艺链条布局进一步完善，成套解决方案的综合服务能力持续增强。上半年公司前道涂胶显影设备在先进制程产线持续上量，先进封装类产品订单稳步增长。

东吴证券分析师周尔双在今年8月发布的研报观点称，中国大陆晶圆全球产能占比仍具提升空间，2024年占比22%，低于同期中国大陆半导体销售额全球占比30%，叠加晶圆环节自主可控需求，后续扩产具备持续性。中国头部逻辑与存储厂商产能与国际巨头均存在显著差距，市场份额提升空间广阔。随着国内资本开支上行与设备国产化率提升，国产半导体设备厂商有望凭借供应链国产化优势持续提升业绩与市场份额。