存储主控领先厂商联芸科技披露2026年半年度报告。报告期内，公司紧抓全球存储产业复苏与AI商业化提速的行业机遇，聚焦核心主业深耕技术创新，实现经营规模与发展质量的同步提升。

财报显示，今年上半年，联芸科技实现营收8.54 亿元，同比增长40.08%；归母净利润5.20 亿元，同比大幅增长825.54%；扣非净利润 5652.52 万元，同比增长61.07%。

作为国内领先的平台型芯片设计企业，联芸科技以数据存储主控芯片为核心根基，同步拓展AIoT信号处理及传输芯片赛道。2026年上半年，公司核心SSD主控芯片出货量稳步攀升，全球市场份额持续扩大；UFS嵌入式存储主控、车载感知信号处理芯片相继实现量产落地，新产品矩阵顺利从研发周期进入价值兑现期。

▍主业基本盘持续加固 全球市场份额稳步攀升

2026年上半年，受AI应用驱动、消费电子复苏双重驱动，全球存储产业步入新一轮上行周期，存储产业链本土化配套节奏持续提速。依托完整的产品矩阵与差异化的技术壁垒，联芸科技实现核心业务的稳步扩容，增长结构呈现出“存量份额提升、增量新品放量、经营质量优化”的鲜明特征。

业绩的快速增长，由多重产业逻辑共同支撑。一方面，公司PCIe 3.0、PCIe 4.0等成熟制程主控芯片在存储模组厂渗透率持续抬升，基本盘不断夯实；另一方面，高端 PCIe 5.0主控、企业级存储主控加速导入头部客户，高端产品订单占比持续上行；与此同时，UFS 嵌入式存储主控迈入量产阶段，开始释放增量收入，为业绩打开新的增长来源。

出货与份额是观察芯片设计企业行业地位的核心前瞻性指标。报告期内，公司SSD主控芯片出货量保持稳步增长，根据CFM闪存市场数据，2025年联芸科技在独立第三方SSD主控厂商中的出货量占比约30%，相较2024年提升5个百分点。

现金流的修复同样具备标志性意义。上半年公司经营活动产生的现金流量净额达 1.35 亿元，延续了一季度以来的正向现金流态势，经营活动现金流转正趋势得到进一步巩固，主要受益于下游销售回款改善。

联芸科技自成立以来，始终围绕“存储主控+ AIoT芯片”双赛道推进业务布局，实现了由单点产品领先向多品类、全场景平台化布局的关键跨越。当前，公司已构建起数据存储主控、AIoT 信号处理及传输两大核心业务板块，覆盖消费级、工业级、企业级、车规级四大应用场景，形成了多品类协同发展的产品矩阵。

其中，SSD 主控芯片是公司核心优势业务，构成营收与利润的基本盘，全系列接口产品均已跻身全球市场第一梯队。在消费级市场，公司已完成SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0的全面布局，是全球产品组合最完整的SSD主控芯片厂商之一。其中，新一代消费级PCIe 5.0 主控芯片支持NVMe 2.1协议及新一代LDPC纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在OEM厂商端量产。

在企业级市场，公司稳步实现高端突破。企业级SATA主控芯片已在众多服务器厂商实现规模商用，产品稳定性与可靠性得到行业充分验证；更高阶的企业级 PCIe 5.0主控芯片已进入量产测试阶段，在头部客户处测试进展顺利，有望较快实现商用落地。

在嵌入式存储赛道，公司实现从零到一的里程碑式突破。报告期内，公司首款 UFS 3.1 主控芯片（MAU320X 系列）正式量产，在顺序读写与随机读写性能上均达到行业领先水平，并全面支持 QLC NAND，可有效降低下游客户的存储成本。

随着 AI 手机普及带动 UFS 接口渗透率持续提升，叠加公司与 SSD 客户高度同源的渠道优势，嵌入式存储业务有望成长为公司又一核心增长极。

▍AIoT新产品量产破局 研发筑牢长期技术壁垒

在巩固存储主控基本盘优势的基础上，联芸科技持续向感知信号处理、有线通信等芯片赛道延伸，已在感知信号处理芯片、千兆以太网PHY芯片等领域实现多款产品量产。

MAV系列感知信号处理芯片，已形成成熟的产品矩阵，在智能家居、智慧办公、工业物联网等场景实现规模商用，获得AIoT头部企业的广泛认可。

在车载感知领域，首款芯片于2026年上半年实现量产，已通过AEC-Q100车规级可靠性认证与ISO26262 ASIL-B功能安全认证。报告期内已完成客户导入，二季度出货量稳步提升，并成功获得国内主流车企定点项目。

区别于行业中常见的跟随式研发路径，联芸科技坚持全栈自主的原始创新策略，依托底层技术创新构筑核心竞争壁垒。

财报数据显示，2026年上半年，公司研发投入合计3.04亿元，同比增长21.89%，研发投入强度始终保持行业较高水平。截至6月末，公司研发人员规模达806人，占员工总数的 84.40%，超八成员工投身技术研发工作，研发人员密度位居行业前列。

高强度的研发投入沉淀为深厚的知识产权积累。报告期内，公司新增授权发明专利13件，截至上半年，公司累计拥有有效授权发明专利115件、软件著作权69件、集成电路布图设计29件，掌握先进纠错码、高速协议控制器、高速接口IP、车规功能安全设计等24项核心技术，全面覆盖存储主控与AIoT芯片全研发流程。

值得关注的是，联芸科技建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台 的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构设计技术，实现了研发资源的高效共享，既大幅缩短了新产品研发周期，也有效降低了研发成本，形成了独特的平台化研发优势，支撑公司持续拓展产品布局。

▍产业生态与长期成长 成长空间持续打开

从行业背景来看，全球半导体市场正处于上行周期。根据WSTS发布的 2025 年全年报告，全球半导体市场规模在2025年增长26.2%，达7956亿美元，并预计2026年市场规模将逼近1万亿美元。其中，存储芯片是增长的核心驱动力之一，2025年全球存储芯片市场规模约2300亿美元，在AI需求带动下，未来市场规模将进一步增长。

存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。目前联芸科技数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。

在客户端，联芸科技已建立起广泛的客户基础。在消费级SSD应用领域，除部分NAND原厂外，全球大部分SSD品牌均有采用公司产品；在消费级 PC-OEM 前装市场，公司主控芯片已广泛应用于众多品牌PC电脑中；企业级SATA主控芯片已在众多服务器厂商中实现规模商用。在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，相关产品已获得AIoT头部企业规模商用，并与头部客户建立起深度长期的合作关系。在产业链端，公司与上游晶圆制造、封装测试厂商，下游存储品牌、终端厂商保持紧密协同。

站在行业发展的维度看，AI时代正彻底重构存储产业的价值逻辑。存储已从算力系统的配套配件，升级为决定算力上限的核心资源和制约产业扩张的瓶颈。数据存储主控芯片作为数据交互的核心枢纽，迎来了前所未有的发展机遇期。

当前，基于已有的芯片研发及产业化平台，联芸科技正进一步完善全栈数据存储主控芯片产品布局。公司拟募资20.62亿元的定增项目已获证监会注册批复，募集资金将重点投向新一代数据存储主控芯片研发以及补充流动资金，为高端产品突破与平台化深化提供充足资本支撑。

面向未来，联芸科技表示，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用。

作为存储主控芯片的领军企业，联芸科技完整的产品布局与优质的客户生态，正站在行业上行与本土替代的双重风口之上。随着消费级业务稳步增长、企业级高端产品逐步落地、车载感知信号处理与嵌入式业务开启放量，公司有望持续兑现成长价值，向着全球一流的平台型芯片设计企业稳步迈进。