《科创板日报》8月26日讯 芯碁微装公布2026年半年度报告。财报显示，芯碁微装2026年上半年实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归属于上市公司股东的净利润2.81亿元，同比增长98.13%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.77亿元，同比增长104.05%。

报告期内，受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升；先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。

第二季度营业收入为5.91亿元，第二季度归母净利润为1.73亿元，第二季度扣非净利润为1.72亿元。

公司经营活动产生的现金流量净额2.92亿元，同比上升376.99%，主要系销售回款同比增加所致。

报告期内，激光直写成像设备收入11.02亿元，占比99.65%；公司产品全面覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版制版四大核心应用场景，是全球唯一同时覆盖该四大场景的直写光刻设备企业。

境内收入9.44亿元，占比85.39%；境外收入1.58亿元，占比14.27%。公司以泰国子公司为东南亚运营中枢，持续推进全球化布局，境外资产占总资产比例达43.66%。

报告期内研发投入合计6371.18万元，同比增长4.53%，占营业收入比例为5.76%。

报告期内公司研发人员数量为323人，占公司总人数的比例为34.07%，较上年同期下降0.41个百分点，研发人员平均薪酬为11.71万元，同比增长0.70万元。

报告期内累计获得授权专利307项，其中已授权发明专利101项，软件著作权56项，形成覆盖核心算法、光学系统、精密控制等方向的自主知识产权体系。

AI基础设施推动PCB及泛半导体行业高增，高端产品占比提升，先进封装成技术核心。芯碁微装作为国内少数满足AI服务器标准的高端LDI设备供应商，实现国产化替代，确立领先优势；A+H上市强化全球布局，订单饱满，高端设备产业化落地加速，行业龙头地位巩固。

直写光刻设备产业应用拓展深化项目累计投入1.92亿元，投入进度74.45%，预定可使用状态日期为2026年7月；IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目累计投入1.26亿元，投入进度71.53%，同样预计2026年7月达产。

截至8月26日收盘，芯碁微装股价报430.60元/股，总市值630.85亿元。