《科创板日报》8月27日讯（记者 李煜） 今日（8月27日）晚间，峰岹科技公布2026年半年度报告。

财报显示，峰岹科技2026年上半年实现营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，同比增长70.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.89亿元，同比增长77.54%。

对于上述业绩变化，其表示，主要原因系公司持续保持研发投入力度，积极拓宽市场渠道，挖掘增量空间，工业和汽车应用领域收入增长显著；传统产品市场渗透率持续提升，业务规模与盈利水平同步增长。

单季度来看，今年第二季度，该公司实现营业收入3.11亿元，同比增长52.38%；实现归母净利润1.11亿元，同比增长67.84%；实现扣非净利润1.05亿元，同比增长69.17%。

需要注意的是，报告期内，该公司经营活动产生的现金流量净额为4384.87万元，上年同期为1.22亿元，同比减少64.03%。

对此，其表示，报告期内，随着公司业务规模快速扩张，叠加上游晶圆、封测环节产能供给紧张，公司主动加强上游产能保障布局，通过适度预付货款锁定供应商产能。受该经营安排影响，本期经营活动产生的现金流量净额同比下降64.03%，该变动属于公司业务扩张过程中的正常经营性安排。

具体来看，报告期内，该公司电机主控芯片MCU收入3.91亿元，占比69.70%；电机驱动芯片HVIC收入6195.19万元，占比11.05%。其持续深化工业控制、汽车电子等新兴领域战略布局，产品结构向高附加值、高成长性持续优化。

营收分地域来看，报告期内，该公司境内收入4.70亿元，占比83.81%；境外收入9,081.53万元，占比16.19%。其加快海外市场拓展节奏，推动核心产品进入海外知名车企、工业厂商供应链，海外收入占比逐步提升，全球化布局稳步推进。

报告期内，该公司研发投入合计7515.44万元，同比增长6.29%；研发投入总额占营业收入比例为13.40%。同期，其研发人员的数量为234人，研发人员数量占公司总人数的比例为72.22%，较上年同期的72.32%略有下降。

截至报告期末，该公司已累计取得境内外专利142项，其中发明专利89项，多项核心技术实现产业化落地。

当前，BLDC电机驱动控制芯片市场需求迅速发展，AI算力散热、汽车电子、机器人等新兴领域拓展应用。

项目方面，该公司高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目累计投入3.14亿元，投入进度91.11%，预定可使用状态日期为2026年12月；高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目累计投入7588.91万元，投入进度75.64%，预定可使用状态日期为2026年12月。

截至今日（8月27日）收盘，峰岹科技股价报197.28元/股，总市值227.10亿元。