《科创板日报》8月28日讯 灿芯股份公布2026年半年度报告。财报显示，灿芯股份2026年上半年实现营业收入3.78亿元，较上年同期增长34.29%；归属于上市公司股东的净利润为-0.61亿元，上年同期为-0.61亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.66亿元，上年同期为-0.70亿元。

第二季度营业收入为2.07亿元，第二季度归属于上市公司股东的净利润为-0.33亿元，第二季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.34亿元。

芯片量产业务收入2.32亿元，占比61.37%，同比增长65.70%；芯片设计业务收入1.46亿元，占比38.63%。工程定制服务收入增长较快带动量产业务回升。公司聚焦高价值差异化芯片定制服务，打造“IP+平台”技术体系。产品结构向芯片量产倾斜。

内销收入3.00亿元，占比79.39%；外销收入0.78亿元，占比20.61%。公司存在向境外客户销售的情况，境外市场系业务的重要来源。坚持内外销并重，积极拓展海外市场。

截至2026年6月30日，灿芯股份在手订单金额10.72亿元，其中芯片设计业务在手订单4.37亿元，芯片量产业务在手订单6.34亿元。

报告期内研发投入合计7609.66万元，同比减少16.76%，研发投入总额占营业收入比例为20.11%，较上年同期减少12.33个百分点。

报告期内研发人员数量为171人，占公司总人数的比例为47.77%，同比下降15.63个百分点，研发人员平均薪酬为33.17万元，同比增加1.62万元。

截至报告期末，灿芯股份共有发明专利142项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项。公司基于28nm工艺平台的32Gbps SerDes IP设计验证成功，应用于高速互连技术领域。

全球集成电路设计服务行业市场空间持续增长，国产化进程加速带来机遇，但核心技术积累不足构成挑战。灿芯股份是全球行业头部厂商，与中芯国际合作紧密，凭借一站式芯片定制服务和先进工艺全流程设计能力，保持行业领先地位，竞争优势稳固。

网络通信与计算芯片定制化解决方案平台累计投入1.32亿元，投入进度50.60%，预定可使用状态日期为2027年4月；工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台累计投入4263.51万元，投入进度23.89%，项目达到预定可使用状态日期为2027年4月；高性能模拟IP建设平台累计投入4248.81万元，投入进度51.29%，项目达到预定可使用状态日期为2027年4月。

截至8月27日收盘，灿芯股份股价报66.88元/股，总市值80.26亿元。