《科创板日报》8月28日讯，近日，元启半导体（杭州）有限公司（下称“元启半导体”）完成Pre-B轮融资，投资方包括深产投、丰年投资、建投投资、沛坤盛华创投、飞图创投、嘉德利雅及泽森投资，融资金额未披露。

本轮资金将主要用于高速互联IP及芯片研发、产品迭代和商业化拓展。

元启半导体成立于2023年11月，总部位于浙江省杭州市滨江区，是一家AI高速互联芯片及IP研发商，产品方向包括高速SerDes IP、光模块O-DSP芯片以及AEC Retimer芯片。

简单来说，公司主要解决AI服务器、交换机及光模块之间高速传输数据时的信号衰减和失真问题。随着传输速率提升，电信号在芯片、线路板、光模块和线缆中传输时更容易产生损耗，需要相关芯片对信号进行转换、均衡和恢复。

其中，SerDes负责在芯片之间对高速串行数据进行发送和接收，既可被集成到公司自有芯片，也可通过IP授权方式提供给其他芯片设计企业；O-DSP主要部署在高速光模块中，承担信号处理和补偿功能；AEC Retimer则主要用于有源电缆，对高速电信号进行重新整形和转发。

公开资料显示，元启半导体由多名具有海外及国内芯片研发经验的人员联合创立，围绕112G、224G高速SerDes技术，布局112G/224G SerDes IP，以及400G、800G和1.6T光模块O-DSP、AEC Retimer等产品。需要注意的是，公司目前尚未详细披露不同产品的量产、客户导入及收入规模。

应用方面，据公司披露，其产品面向光通信及AI Chiplet芯片互联等场景，公司还承担了部分国家及省市级技术项目。相关产品的客户验证和批量交付进展仍有待进一步披露。

元启半导体所处的高速互联芯片环节，受益于AI服务器集群持续扩张。大量GPU及加速芯片需要进行高带宽、低延迟的数据交换，推动数据中心网络由400G向800G、1.6T升级，单通道SerDes速率也由112G向224G演进。

竞争格局方面，海外高速SerDes及连接芯片市场的主要参与者包括博通、Marvell、Credo及联发科等。

国内厂商也在推进相关产品研发，其中澜起科技已将SerDes IP应用于PCIe 5.0和PCIe 6.x/CXL Retimer产品，并开展更高速率及以太网SerDes技术研发；集益威等企业也在布局112G和下一代高速SerDes。

不过，不同企业分别面向光模块、AEC、PCIe/CXL或芯片IP授权市场，产品定位并不完全相同。

下游市场仍在扩容。TrendForce预计，全球AI专用光收发模块市场规模将由2025年的165亿美元增至2026年的260亿美元，同比增长超过57%。需要指出的是，该数据对应的是完整光模块市场，而O-DSP等电芯片只是其中的组成部分。

整体来看，AI算力集群扩张正在推高高速互联芯片需求，但该领域具有研发投入高、验证周期长和产品迭代快等特点。元启半导体能否推动112G产品形成规模化交付，并按计划完成224G及更高速率产品研发，将决定其后续商业化进度。