《科创板日报》8月29日讯 天承科技公布2026年半年度报告。财报显示，天承科技2026年上半年实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%；扣非净利润0.58亿元，同比增长81.70%。

第二季度营业收入为1.62亿元，第二季度归属于上市公司股东的净利润为0.32亿元，第二季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.30亿元。

经营活动产生的现金流量净额本期为939.91万元，上年同期为2883.79万元，同比减少67.41%，波动幅度≥30%。原因是报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较同期减少67.41%，主要系公司本期主要原材料价格上涨，购买商品、接受劳务支付的现金较同期大幅增加及支付的各项税费增加所致。

报告期内，沉铜电镀专用化学品收入2.71亿元，占比88.34%；公司聚焦化学沉铜、电镀等核心制程，产品应用于高端印制线路板、封装载板及半导体先进封装，技术水平达行业先进；产品结构持续向高附加值核心材料集中。

报告期内，内销收入2.85亿元，占比93.01%；外销收入1931.76万元，占比6.30%；公司完成泰国子公司设立及工厂建设准备，提升东南亚供应能力。

报告期内研发投入合计1601.44万元，同比下降4.99%，研发投入总额占营业收入比例5.23%，同比减少2.68个百分点。

报告期内公司研发人员的数量为58人，占公司总人数的比例21.25%，较上年同期下降1.29个百分点，研发人员平均薪酬17.01万元，同比下降2.47%。

截至2026年6月30日，天承科技共计获得现行有效的专利授权78项，其中发明专利59项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。

功能性湿电子化学品行业受益于AI、新能源汽车等下游高景气需求，高端产品占比提升，国产化替代机遇显著。天承科技紧抓产业升级机遇，推动高附加值产品销售，持续打破外资垄断，在高端PCB、封装基板领域拓展客户，凭借快速响应与定制化服务，提升市场份额，巩固国内领先地位。

截至8月28日收盘，天承科技股价报113.20元/股，总市值141.19亿元。