本周硬科技领域投融资重要消息包括：上海发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南；光联芯科完成近10亿元A+轮融资；长鑫科技：首次公开发行超额配售选择权全额行使。

》》政策

国家数据局局长刘烈宏：要围绕国民经济重大场景 研究探索词元增值订阅、按效付费等商业模式

国家数据局局长刘烈宏在2026中国国际大数据产业博览会上表示，要围绕国民经济重大场景，研究探索词元增值订阅、按效付费等商业模式。数据标注，相当于给原始数据打标签，标注好的数据可用来训练人工智能。国家数据局将在32个城市布局新一批数据标注先行先试，深入工业制造、医疗健康、交通运输等领域，破解数据标注产业发展瓶颈。在数字人才培养上，多部门将加强协同，推动建立健全数据要素相关学科专业本硕博贯通衔接的人才培养机制，完善数据要素相关学科专业布局。

上海发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南

上海市科学技术委员会发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南，经评审立项的项目设置里程碑指标，启动时拨付40%财政经费，完成里程碑指标后拨付40%财政经费，完成所有考核指标后拨付20%财政经费。

上海：进一步全面提升集成电路产业能级 加快高端芯片研发和产业化

上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。

上海：推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平

上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（EDA）、知识产权核（IP）高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。提升装备材料零部件能级，加快体系化、平台化发展，提升技术水平。

北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策

据“北京亦庄”公众号，近日，北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，又称“北京亦庄”）正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026—2028年）》（简称“AI4Chip20条”）。作为全国首个AI4Chip专项政策，“AI4Chip20条”聚焦AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯、“AI+产业生态”育芯五大行动精准发力。根据“AI4Chip20条”目标蓝图，力争到2028年，经开区基本建成集成电路产业AI融合发展体系，培育3—5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业，形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用，持续推动集成电路产业“AI原生”创新与“AI赋能”升级，构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。

上海：聚焦集成电路、人工智能等重点产业和关键领域 壮大出口优势

上海市人民政府印发《上海市加快国际贸易中心建设“十五五”规划》。其中提到，提升出口产品竞争力。聚焦集成电路、人工智能、生物医药、新能源汽车、绿电装备、船舶海工、空天产品和电子信息等重点产业和关键领域，壮大出口优势，提升企业自主出口能力，加大力度拓展中间品贸易。持续支持国家外贸转型升级基地发展。

》》一级市场

小鹏机器人首轮融资超9亿美元 投后估值约430亿元人民币

小鹏集团今日宣布，小鹏机器人业务完成首轮超9亿美元融资，投后估值超63亿美元（约430亿元人民币）。本轮融资由多家投资机构主动发起：IDG资本领投，高榕创投参投，同时获得腾讯和阿里巴巴两家战略投资者的支持，小鹏集团将继续控股机器人业务。通过本轮融资，将加速小鹏机器人量产及小鹏物理AI模型的研发迭代。

光联芯科完成近10亿元A+轮融资

近日，光联芯科完成近10亿元A+轮融资，本轮投资方未披露。光联芯科成立于2024年，是一家光互连芯片研发商，致力于打造光子驱动的AI智算互连解决方案，赋能下一代超大规模AI&HPC算力集群。本轮融资将用于高速光引擎量产、硅光芯片流片及面向智算中心的光电共封装（CPO）技术研发。公司此前A轮由高榕创投、联想创投、基石资本领投，Pre-A轮由君联资本领投，天使+轮获红杉中国、高瓴创投等知名机构投资。

晰见科技完成近5亿元天使轮融资

近日，类脑视觉芯片研发商上海晰见科技有限公司完成近5亿元天使轮融资，本轮投资方为徐汇科创投、经纬创投、华映资本、英诺基金、水木清华校友种子基金。晰见科技成立于2025年，专注于类脑视觉芯片研发与产业化，致力于提供高性能、多维度、类脑化的视觉感知方案，重塑物理AI时代的视觉基础设施。

In2Mate影子科技完成数百万美元天使轮融资

近日，恒温实体陪伴机器人研发商影子聚能机器人（上海）有限公司完成数百万美元天使轮融资，本轮投资方未披露。公司成立于2026年，聚焦恒温实体陪伴机器人研发，构建工程供应链、物理陪伴数据、陪伴大模型与端侧隐私架构四层能力体系。

BreezeBlue完成600万美元种子轮融资

近日，以自研语音模型为核心的Voice AI公司上海微风蓝科技有限公司完成600万美元种子轮融资，本轮由元璟资本、红点创投共同投资。该公司成立于2025年，致力于提供超拟人、低延迟且高度可控的语音基础设施，服务于创作者、开发者及企业多元角色与交互场景。

》》二级市场

长鑫科技：首次公开发行超额配售选择权全额行使

长鑫科技(688825.SH)公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市的超额配售选择权已全额行使，对应新增发行10.03亿股，总股本增至678.84亿股。因行使期内股价均高于发行价8.66元/股，中金公司作为本次发行的获授权联席主承销商，未利用本次发行超额配售所获得的资金以竞价交易方式从二级市场买入本次发行的股票。

沃尔德：拟定增募资不超过14.5亿元 用于金刚石微钻产业化项目等

沃尔德(688028.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过14.5亿元，扣除发行费用后拟用于金刚石微钻产业化项目(一期)、金刚石功能部件产业化项目、金刚石功能材料研发中心项目及补充流动资金及偿还有息负债。

高凌信息：拟8.05亿元收购凯睿星通89.49%股份

高凌信息(688175.SH)公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向史焱、李江华、绵阳兴绵、闻名泉盛、镇江星路达、江苏高投、曾云兰、闻名泉升、梁溪科创产投一期、梁溪科创产投二期、南通弘讯、疌泉美都、风调羽顺、邦明志初、民生投资、上海芮昱、闻名泉润、信保佳创、陈立志、陈兴兵，共20名交易对方购买凯睿星通89.49%的股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易作价8.05亿元。标的公司专注于专用卫星通信体制的设计及关键技术研究，以卫星通信基带、卫星网络管控系统、卫星通信地面终端等卫星通信系统产品的研发、生产与销售，以及卫星通信技术开发为主要业务。双方在产品矩阵、核心技术、业务场景及客户资源等多维度可以形成深度协同，有助于提升上市公司整体盈利能力和持续经营能力。

欧科亿：拟收购永鑫精工51%股权并增资

欧科亿(688308.SH)公告称，公司拟收购宜昌永鑫精工科技股份有限公司33.5%股权，交易对价1.75亿元，同时按投前估值7亿元增资2.5亿元，合计取得永鑫精工51%股权。永鑫精工为PCB刀具领域国家级“专精特新”企业，本次交易将拓展公司业务至高端PCB钻针领域，实现产业链协同。业绩承诺方承诺2026-2028年累计净利润不低于2.3亿元。本次交易预计形成商誉约1.53亿元，尚需提交股东会审议。

燧原科技：拟发行4303.52万股 网上网下申购日为9月2日

燧原科技(688801.SH)公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市，拟发行4303.5173万股，占发行后总股本10%，发行后总股本4.30亿股。本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合方式，初始战略配售860.7034万股，网下初始发行2754.2639万股，网上初始发行688.55万股。初步询价日为8月28日，网上网下申购日为9月2日。公司尚未盈利，如上市时仍未盈利将纳入科创成长层。保荐人为中信证券，联席主承销商为国泰海通证券和广发证券。

利扬芯片：股东黄主拟减持不超0.553%股份

利扬芯片(688135.SH)公告称，公司股东、董事、实际控制人及控股股东的一致行动人黄主计划通过集中竞价、大宗交易等方式减持公司股份合计不超过128.9万股，即不超过公司总股本的0.553%。减持期间为2026年9月18日至2026年12月17日，减持原因为个人资金需求。

井松智能：股东华贸投资拟被动减持不超1%股份

井松智能(688251.SH)公告称，公司持股5%以上股东华贸投资因司法强制执行，计划于2026年9月17日至12月16日通过集中竞价方式减持不超过1,006,024股，占公司总股本不超1%。