8月29日晚间，成都华微（688709.SH）披露2026年半年度报告。中报显示，成都华微上半年实现营业收入2.5亿元，归母净利润-1.22亿元，同比出现阶段性波动。

成都华微对此解释明确：一方面，特种集成电路行业需求出现阶段性调整，订单规模同比下降；另一方面，公司为应对技术迭代和市场拓展需求，继续加大研发投入与市场推广力度，期间费用增幅较大，这正是公司着眼长远的战略选择。

央企背景夯实基本盘，技术纵深构筑长期竞争力

作为中国电子信息产业集团旗下的特种集成电路骨干企业，成都华微的客户覆盖中国电科、航空工业、航天科技、航天科工等核心集团，基本盘具备较高的确定性与壁垒。成都华微同时具备数字与模拟领域的设计能力，产品涵盖十余个类别、百余个具体型号，能够为客户提供一站式综合解决方案。

在FPGA领域，成都华微处于国内领先地位，已形成五百万门到亿门级谱系化产品，SerDes线速率覆盖6.25Gb/s至56Gb/s，同时在研2.5亿和4亿门级产品。在超高精度ADC领域，24—31位产品国内领先；在超高速ADC领域，成都华微部分产品已达到国际领先水平，实现了高速转换器领域全谱系产品覆盖，最高采样速率128GSPS、最大带宽37GHz，部分成果经鉴定达到国际领先水平，在研的10位128GSPS超高速ADC已向客户提供样品；在智能异构（SoC）领域，成都华微积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、软件、算法等全流程和全系统的技术能力。在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得进展。

这些技术储备纵深意味着公司不仅在传统特种市场具备竞争优势，也具备向工业、通信、人工智能等更广阔领域延伸的能力。

高强度研发持续筑牢技术壁垒，经营现金流显著改善

数据显示，上半年成都华微研发投入1.38亿元，同比增长37.96%，占营收比例高达55.4%，较上年同期提升27.13个百分点，在A股集成电路设计公司中处于较高水平。研发人员426人，占员工总数的42.77%，其中博士15人、硕士204人。上半年新增申请专利10件、软件著作权3件，新增授权专利6件、软件著作权3件。

研发投向主要集中在高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC、时间敏感网络TSN等核心领域。在智能异构SoC方面，公司AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业多个客户中小批量试用。电源管理、总线接口、存储芯片等产品线也在持续扩充。同时，在时间敏感网络总线（TSN）领域，突破TSN协议关键技术，围绕“芯片—IP—板卡—系统”的路线，持续推进全谱系产品体系建设。核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已在芯片层面完成核心功能规划、关键模块集成及阶段性验证，为自主安全的TSN硬件平台奠定基础。通过统一接口、协同验证和软硬件联调，初步打通了从底层芯片、核心IP到板级产品的技术链路，形成较为完整的产品谱系，为后续工程化定型和航空航天等重点行业项目落地提供有力支撑。上述技术布局表明，成都华微正在从传统的可编程逻辑器件供应商，向具备信号链、数据处理、系统级芯片能力的综合性集成电路平台稳健演进。

相较于利润表，公司现金流的变化更值得关注。上半年经营活动产生的现金流量净额为-0.78亿元，较上年同期的-2.7亿元大幅改善，主要原因为客户回款增加。这表明主营业务回款能力显著增强，经营质量并未随收入波动而下降。

特种芯片龙头蓄力前行，未来可期

特种芯片行业具备典型的长周期属性，产品验证与型号导入流程严苛、周期较长，但技术与产品一旦通过认证并纳入核心供应体系，即可形成高粘性、高稳定性的客户资源与订单基本盘，长期经营确定性突出。

成都华微55.40%的高研发投入比例、持续高端化升级的产品矩阵、边际持续改善的经营性现金流，充分体现在行业调整周期中的逆周期布局魄力。

业内人士研究指出，公司后续核心看点集中于三大技术产业化进度：亿门级FPGA的客户验证推进情况、超高速ADC的量产落地节奏，以及智能SoC芯片、万兆TSN网络交换板卡及时间敏感网络（TSN）芯片在新兴领域的商业化落地进程。当前特种集成电路国产化替代进程持续提速，行业红利明确。随着在研技术逐步完成产品转化、落地创收，成都华微前期前置的研发投入将逐步进入业绩兑现周期，有望在新一轮产业周期中充分释放长期成长价值。