《科创板日报》1日讯，中微公司在CSEAC 2026期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键领域。在刻蚀产品方面，中微公司全新推出的Primo XD-RIE™70到90比1极高深宽比刻蚀机，能够适配先进存储芯片的高端制造需求；薄膜沉积设备方面，本次推出的四款新品覆盖高端三维存储与先进逻辑芯片的核心薄膜工艺环节，其中Performo QuaStar®是作为全新研发的先进PECVD系列设备，系列首款产品Performo QuaStar® ON直面3D闪存制造的氧化硅/氮化硅叠层沉积工艺环节；泛半导体设备方面，中微公司面向碳化硅外延工艺推出新型高温生长设备PRISMO PDS8®。 （科创板日报记者 郭辉）