《科创板日报》9月2日讯（记者 黄修眉） A股2026年半年度报告披露工作收官，上市公司中期利润分配预案密集出炉。其中，共有81家科创板年公司披露了2026年中期分红计划，分红规模约67亿元。

▍分红规模常态化高位 龙头企业领跑派现榜单

2026年中期，科创板公司的现金分红呈现出整体规模大、龙头公司领跑的特征。截至9月1日晚间，已有瑞联新材、艾力斯、华秦科技、传音控股四家公司已发布半年度权益分派实施公告，明确了股权登记日、除权（息）日和现金红利发放日。

从整体数据来看，81家公司合计派现约67亿元，不仅有传音控股、时代电气等“大手笔”分红，还有众多公司推出了适度分红方案。例如奥特维、南微医学等公司分红规模在亿元以下，但同样体现了分享经营成果的意识。

在拟现金分红规模超五亿元的科创板公司中，各行业龙头表现尤为亮眼。传音控股以9.21亿元的现金分红规模高居榜首，彰显了其在消费电子领域的强劲盈利实力。时代电气紧随其后，拟派现6.12亿元，展现了轨交设备龙头的稳健经营成果。

此外，道通科技、艾力斯、东芯股份、澜起科技等公司的拟分红规模也均超过2亿元。

从半年报披露后的中报分红口径看，2025年科创板共有79家公司发布现金分红方案，合计派现65.1亿元。2026年这一数据提升至81家、67亿元，同比增速虽不高，但在2025年已同比增长18.2%的高基数上继续攀升，说明科创板中期分红已进入“高位稳态”阶段。

若从全年实施口径看，2025年科创板有超100家公司实施中期分红，全年现金分红总额达399.15亿元，同比增长2.8%。

这意味着2026年的81家/67亿元仅是半年报窗口的数据，随着后续季报分红、特殊分红落地，2026年全年科创板中期分红家数和规模有望进一步突破。

▍硬科技行业扎堆 首次中期分红公司成“新生力量”

从行业分布来看，此次参与中期分红的科创板公司高度集中在硬科技领域。半导体、医疗器械、军工装备、自动化设备等战略新兴行业公司表现积极。

其中，半导体行业更是分红的主力军，东芯股份、澜起科技、睿创微纳、佰维存储、华润微、源杰科技、拓荆科技等多家半导体产业链公司均上榜。

这不仅反映了半导体行业在2026年上半年整体景气度回升、企业盈利改善，也体现了行业公司通过分红回馈股东的意愿。

值得注意的是，拓荆科技、佰维存储、华兴源创等公司在2026年推出上市以来的首次中期分红，标志着不少创新领域成熟公司开始成批进入“分红俱乐部”。

同时，医疗器械行业也是分红大户，心脉医疗、圣湘生物、联影医疗、南微医学、山外山等企业纷纷推出分红预案。此外，消费电子、轨交设备、电池、光伏设备等领域的细分龙头也积极参与其中。

这些硬科技企业正处于快速发展期，依然选择拿出真金白银进行中期分红，充分说明了其较强的盈利韧性和健康的财务状况。行业龙头带头分红，也为板块内的其他公司树立了标杆。

值得一提的是，2025年中期分红还有一个醒目数据——新增22家首次实施中期分红的科创板公司，占分红总数的27.8%。这说明2025年是科创板中期分红的“普及元年”，大量公司从“从不分红”跨入“定期分红”。

2026年中期，这一趋势延续并深化。以拓荆科技、佰维存储为代表的半导体公司首次加入中期分红阵营。首次分红公司的行业属性从2025年的“广覆盖”进一步聚焦到半导体、AI硬件、高端装备等前沿赛道。

▍监管引导叠加盈利韧性 科创板中期分红生态加速成型

科创板公司中期分红热度的持续升温，离不开监管层的常态化引导。近年来，监管部门持续鼓励上市公司优化分红方式，推动一年多次分红等，引导上市公司树立回报股东意识。

在此背景下，A股上市公司常态化分红、中期分红、高比例分红的生态持续成型。科创板公司作为科技创新企业的代表，积极响应政策号召，将稳健经营成果切实回馈给广大中小投资者与机构股东。

一个值得关注的“比例信号”是，2026年中期分红前10家公司合计派现34.8亿元，占全板块分红总额的53.5%，集中度较高。

而2026年中期，传音控股单家9.21亿元的分红占其半年度归母净利润比例高达51.93%——这意味着龙头公司不仅“分得多”，而且分红比例显著提升，反映出企业对自身现金流和盈利持续性的信心进一步增强。

分红热的背后，是上市公司盈利韧性的凸显和现金流的持续改善。2026年上半年，尽管面临复杂的外部环境，但科创板硬科技企业凭借技术创新和市场拓展，保持了良好的盈利能力。真金白银的分红不仅是企业实力的体现，也是对投资者信心的提振。