《科创板日报》9月3日讯，近日，北京中科昊芯科技有限公司（下称“中科昊芯”）完成B轮融资，投资方为悦湖资本。

本轮融资所筹资金，将重点用于AI边缘端芯片产品研发与行业定制化解决方案研发，本次融资事件的预测概率为62.0%。

中科昊芯成立于2019年，总部位于北京市海淀区，是一家基于RISC-V架构的数字信号处理器（DSP）专业供应商。

创始人李任伟拥有博士学历。核心团队在DSP和RISC-V领域拥有近十年的技术和商业积累。

中科昊芯搭建了从芯片架构设计、内核研发到自主工具链开发的全链条自研体系。自研Haawking HX2000系列芯片打破海外技术壁垒，具备高可靠性与高适配性，已实现规模化应用，支撑核心技术迭代与产品体系升级。

Haawking HX2000系列芯片已实现规模化应用，广泛应用于AI智慧家电、工控、新能源汽车、光储及具身智能等核心领域，凭借高可靠性与高适配性优势收获行业广泛认可，加速DSP芯片国产化替代进程。

RISC-V架构DSP芯片赛道获政策扶持与资本加注，技术路线演进推动产业生态加速重构。

资本热度方面，2026年7月，同赛道企业六岳微电子完成A轮融资，融资金额为5亿元，投资方包括粤科金融集团、惠州国投、长沙时空、广州工控、广州科控、广州兴聚、先导投资、厦门联和、昆山未来、东莞松创及衡阳产投。

政策情况方面，2026年3月，深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化。

行业趋势方面，华福证券指出，AI驱动下的光互联革新中，LPO作为过渡方案，通过移除DSP芯片显著降低功耗与成本，是缓解短期供应链压力的重要路径；CPO为终极技术形态，通过先进封装将光引擎与ASIC共基板集成，电互联缩至毫米级并省去DSP，实现纳秒级延迟与功耗大幅降低。