《科创板日报》9月7日讯（记者 黄心怡）华为今日发布三折叠屏手机Mate XT 2 非凡大师，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。

据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

《科创板日报》记者从发布会上获悉，华为Mate XT 2 非凡大师全系搭载韬定律芯片麒麟9050 Pro，搭配首发HarmonyOS 7，软、硬、芯、云协同，整机性能提升42%。

华为终端 BG 董事长余承东解读了麒麟9050 Pro 灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等核心计算单元。其中，灵犀CPU具备超线程技术，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%；马良GPU 的光追硬加速技术，可让计算单元和缓存翻倍，实现5000万线光线实时追踪，渲染性能提升142%；达芬奇架构 NPU，采用多级存算协同优化技术，搭载行业首个端侧MoE全模态大模型，总参数30B、激活参数2B。

根据华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布的最新论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt？》（华为韬芯片本应熔化吗？），这一代韬定律芯片的晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能核心功耗下降41%。其中NPU尤为突出：29TOPS算力不变，频率降63%，电压从0.85V降至0.55V，功耗密度下降73%。

按照华为的路线图，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。大约在2030年，AI芯片昇腾990将把逻辑折叠引入AI加速器类别。到2035年，硬件集成度预计将增加超过100倍，其中τ的缩减分布在堆栈的每一层，而非集中在器件层面。