《科创板日报》9月7日讯（记者 陈俊清） 今日（9月7日），沐曦股份举行2026年半年度业绩说明会。

“全球数据中心AI加速芯片增长动力来自大模型训练与推理、云端算力基础设施、企业智能化及科学计算等多场景需求。行业增长最终能否转化为公司收入，取决于客户算力预算、国产平台的软件迁移成本、集群稳定性、供应链可得性以及项目验收和回款。”沐曦股份董事长兼总经理陈维良在业绩会上向《科创板日报》记者表示。

据沐曦股份最新发布的财报，2026年上半年，该公司实现营收13.24亿元，同比增长44.67%；归母净利润6.12亿元，扭亏为盈；扣非净利润为-4885.95万元，较上年同期亏损收窄75.83%。

伴随着出货量和业务规模上升，沐曦股份多个财务指标变化较大。报告期末，该公司经营活动产生的现金流量净额为-12.97亿元，同时预付款项增至22亿元，应收账款账面价值为9.69亿元，占期末流动资产的比例为7.20%，存货达14.3亿元。

沐曦股份独立董事朱琴表示，伴随公司业务高速扩张，应收账款规模与收入增长保持匹配。该公司财务负责人、董事会秘书魏忠伟表示，现金流持续大额净流出主要原因包括持续研发和人员投入，以及业务扩大带来的存货、应收款和预付款占用。公司将扩大回款质量较好的收入、优化库存与采购计划、加强合同及回款管理，并提升规模效率。

研发方面，沐曦股份策略为“量产一代、在研一代、规划一代”。报告期内，该公司研发费用5.25亿元。曦云C系列的C700研发项目于2025年4月立项，定位为沐曦股份未来国产供应链的旗舰产品，其研发进展也备受业内关注。

业绩会上，陈维良表示，曦云C700系列曦云C700是基于国产先进工艺开发的下一代通用GPU芯片，拥有更高的性能。曦云C700研发项目目前正处于设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优。公司会按设计、验证、流片、软件适配、客户测试和量产导入的流程推进。

资本布局方面，沐曦股份当前已启动“A+H”双资本平台布局，于2026年6月12日公告拟发行H股赴港上市。

陈维良表示，公司寻求H股上市，以筹集额外资金匹配公司国际化战略及业务高速增长、优化资本结构。GPU研发、软件生态和商业化需要长期资本。A+H平台也有助于接触更广泛的国际投资者。从长远角度更有利于公司商业化推进，有利于公司长期业绩的提升。

根据头豹研究院的统计及预测数据，2021年至2030年，全球数据中心AI加速芯片总规模将从91.7亿美元增长至7300亿美元。其中，GPU凭借生态与性能优势主导市场，市场规模由66.7亿美元将升至6000亿美元。