《科创板日报》8日讯，近日，聚焦第二代双面REBCO高温超导带材研发与产业化的旌晟超导（成都）科技有限公司完成近亿元种子轮及天使轮融资，本轮由千乘资本、鼎峰科创、道翼资本、普华资本、捷创资本共同投资。公司成立于2026年3月，致力于高温超导材料国产化与规模化应用。根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为77.42%。