财联社9月9日电，SK海力士再度回应有关“公司拟出售其中国重庆封装厂部分股权、交易估值约4万亿韩元（约29亿美元）”的报道。公司表示，目前正研究多项提升封装业务竞争力的措施，但截至目前尚未确定任何具体事项。这也是SK海力士继8月10日首次公告回应此事后，时隔一个月再度披露事项进展。该公司称，如相关事项确定，将另行公告；如仍无具体进展，则将在本公告发布之日起3个月内再次披露，预计下次披露日期为12月8日。 （界面新闻）