《科创板日报》12日讯，近日，上海烨知心科技有限公司完成Pre-A轮融资，由深创投、和利资本、TCL创投、中科创星联合领投，艾为电子、国开科创、朝晖资本等机构跟投。

本轮资金将用于面向Agentic AI及Physical AI的NPU软硬件研发、流片及交付，以及模型压缩等算法研究。据公开融资报道，这是公司成立一年以来的第三轮融资，累计融资近10亿元。此前，公司已获得蚂蚁集团、中科创星、同歌创投、广和通、深创投、九合创投等投资方支持，Pre-A+轮融资也在推进。

烨知心成立于2025年，总部位于上海浦东，定位于端侧AI算力基础设施。其希望解决的是智能设备在有限功耗、存储和成本条件下，如何持续承接变化中的模型。由此，公司选择同时投入加速硬件、编译器和算法部署，而非仅销售一颗算力芯片。

创始团队曾任职于苹果Apple Neural Engine团，参与NPU底层架构、编译器工具链及上层模型部署。公司介绍，核心成员还具有微软、英伟达、高通、华为海思及大疆等企业经历，覆盖芯片设计到系统软件多个环节。

产业链中，烨知心连接上游芯片制造、存储等环节与下游终端品牌、硬件方案商。面向智能眼镜、可穿戴设备和机器人等客户，硬件架构决定计算与数据搬运方式，编译器将模型转换和调度到硬件上，算法优化则帮助模型适应设备资源。三者之间的配合，影响的不只是运行速度，也包括客户将新模型装入设备时的工作量。

公司官网将原生支持CNN与Transformer、开放工具链及兼容PyTorch、HuggingFace生态列为研发方案的特点，希望在不同设备间保留一致的开发体验。

按公司披露，其正推进首款面向7B多模态模型端侧部署的推理芯片流片，同时启动下一代大算力芯片研发。流片、芯片测试和终端导入是相继发生的阶段，目前不宜将研发目标等同于成熟产品的量产能力。

商业合作方面，公司称正与存储、ODM及硬件伙伴推进协作。对于端侧芯片企业，这些伙伴分别参与存储配置、整机设计制造和终端应用，能够帮助芯片进入实际设备。不过，公司尚未公布具体客户名单及自己的芯片出货数量，现阶段的进展主要体现为研发投入和产业链合作。

端侧AI的竞争已经延伸到软件工具。高通围绕Hexagon NPU提供的开源编译工具链，将模型与硬件之间的连接作为开发支持的一部分。对于烨知心这样的新进入者，客户不仅会比较芯片参数，也会考察模型导入是否顺畅、算子支持是否完整，以及软件更新能否持续获得支持。

这一市场的瓶颈在于，不同终端很难共享完全相同的资源预算。眼镜和可穿戴设备更受电池与散热约束，机器人还需协调传感、决策与执行。模型压缩可以减少资源需求，但也涉及精度、延迟和任务效果之间的取舍。单一峰值算力不足以说明终端体验，芯片和软件需要在具体模型、内存配置及功耗条件下共同接受测试。

根据财联社科创板日报-执中数据的融资预测模型，公司下一次融资概率为81.65%。接下来值得观察的，是首款芯片流片后能否形成可供客户评估的样片和开发工具，产业链合作能否转化为明确的产品导入，以及同一工具链能否减少不同终端部署模型的重复投入。融资为研发与交付提供了资源，团队既有经验能否转化为新公司的稳定出货记录，将成为下一阶段的关键。