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思特威:下半年多家客户旗舰机型将搭载公司Lofic HDR® 3.0技术产品|直击业绩会
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科创板日报记者 郭辉
2026-09-14 19:34
①思特威公司相关人士在业绩会上表示,预计2026年下半年将有多家客户的多款旗舰机型搭载公司Lofic HDR® 3.0技术的2亿像素和5000万像素CIS产品;
②公司相关人士表示,新场景应用和战略客户合作持续深入,机器人视觉逐步构建共创新生态系统,预计将为全年增速注入强劲动能。

《科创板日报》9月14日讯(记者 郭辉) “新场景应用和战略客户合作持续深入,机器人视觉逐步构建共创新生态系统,预计将为全年增速注入强劲动能。”在思特威今日(9月14日)举行的业绩会上,该公司相关人士表示,公司坚持“3+AI”核心发展战略,以智慧安防及AIoT应用、智能手机、汽车电子三大核心主业为基础,全面拥抱AI发展浪潮,构建“高精感知—高速互连—智能计算”技术闭环。

2026年上半年,思特威实现营业收入46.00亿元,较上年同期增长21.48%;实现归属于母公司所有者的净利润5.28亿元,较上年同期增长33.15%。

在智能手机领域,上半年该公司业务收入实现同比增长。公司相关人士表示,公司持续每年迭代LOFIC技术,预计2026年下半年将有多家客户的多款旗舰机型搭载公司Lofic HDR® 3.0技术的2亿像素和5000万像素CIS产品,进一步加深和头部品牌客户的深度合作关系。

在AI智视生态领域,思特威紧抓市场发展机遇,凭借核心技术优势不断拓展产品应用及业务边界。公司相关人士表示,随着智能化应用场景的持续拓展,无人机、各类形态机器人等终端对机器视觉的需求不断提升,工业应用CIS、新消费类影像、AI眼镜等行业蓬勃发展,带动该领域收入持续增长。

思特威宣布切入高速光互连赛道。在今年7月初的慕尼黑上海电子展上,思特威展出其全新MicroLED光互连技术,其方案中的MicroLED 单通道传输速率已突破3Gbps,典型功耗低至0.8pJ/bit,兼具高速传输与低能耗优势。

关于其最新的研发及验证进展,公司相关人士在业绩会上表示,公司MicroLED光互连业务目前尚处于研发阶段,将秉持开放合作、共建产业链生态的理念,持续投入研发力量,推动未来高速光互连业务的落地。

此外在新业务、新场景的落地上,基于“3+AI”核心战略,思特威已搭建起“视觉AI—AI互连—端侧AI ASIC”全链路技术生态,正摆脱单一传感器厂商的定位局限。旗下子公司飞凌微推出的机器人与工业视觉专用AI视觉处理SoC A2芯片。

公司相关人士表示,在视觉AI CIS及端侧AI ASIC领域,该公司将紧跟AI视觉对全局快门和多光谱检测的专业需求,以及感知设备对AI算力融合的需求,将高阶视觉AI成像CIS与端侧AI ASIC感算一体作为重要战略方向。

“一方面,在机器人视觉感知升级与数采需求增加的共振下,凭借高效的迭代效率及技术实力,丰富机器视觉领域产品矩阵,在长周期、高粘性的高附加值市场建立坚实的技术壁垒,从而实现公司业务结构性增长的高质量发展”。公司相关人士表示,另一方面,依托全资子公司飞凌微构筑“AI ASIC+Sensor”系统级集成的端侧视觉组合方案,加强公司在端侧AI ASIC领域的技术投入,赋能智能驾驶、机器人等高阶机器视觉应用,以及高性能的消费级和工业级智能视觉模组,推动智能终端应用——如智能硬件、智能家居、夜视增强等,向更高阶的智能化水平加速升级。

2026年上半年,思特威AI智视生态领域实现收入4.95亿元,占主营收入的比例为10.75%。

CMOS图像传感器芯片作为一种能够将捕获到的光学图像信号精准转换为可处理数字信号的核心半导体器件,如同各类摄像设备、成像系统的“电子眼”,是实现视觉信息感知与数字化的重要基础。

据Yole Group数据显示,2025年全球CMOS图像传感器市场营收达到253亿美元,智能手机OEM厂商正转向采用更高价值的CMOS图像传感器配置,包括大画幅/大尺寸规格、堆叠式架构以及更先进的前置摄像头配置。与此同时,汽车、工业、安防、生物医疗、航空航天,以及其他新兴消费电子应用正日益推动CMOS图像传感器市场的多元化发展。

思特威表示,该公司将全面拥抱AI发展浪潮,构建“高精感知—高速互连—智能计算”技术闭环,打造AI视觉和空间智能新发展生态。与此同时,公司将不断强化海外市场布局,加大投入,积极拓展全球业务版图,提升国际市场份额与品牌影响力。

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