《科创板日报》9月18日讯 当地时间周四，Marvell（迈威尔）宣布扩大与GlobalFoundries（格芯）的合作关系。

此次扩大后的协议建立在双方现有量产合作的基础上。根据此次合作，格芯和迈威尔将共同扩大前者位于美国佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）晶圆产能，以满足下一代光互连日益增长的需求。

SiGe可用于近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO），以及可插拔光收发器产品的生产。

格芯表示，目前其SiGe技术已经完成单通道200 Gbps验证，可支持1.6 Tbps光收发器。如果进一步提升单通道速率，则有望支持3.2 Tbps光学收发器，这已被列入其产品路线图。

迈威尔铸造技术副总裁Robb Johnson指出，“AI正从根本上改变数据中心的建设方式，而连接正变得越来越关键，是释放这些系统性能的核心。随着整个行业向包括NPO和CPO在内的更高带宽光学架构发展，迈威尔正在积极加大投资，以引领这一转型。我们与格芯扩大合作，将有助于确保我们拥有所需的SiGe技术和制造产能，以支持未来预期出现的显著增长。”

随着AI算力扩张、互连架构升级，光通信需求水涨船高。

不久前的第27届光博会上，“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词。

中金公司研报显示，2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。

东吴证券指出，互连带宽增长滞后于算力提升，数据传输瓶颈日益突出。NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。随着Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连面临更大的传输距离、信号完整性及功耗压力，光互连有望加速进入柜间Scale-Up场景，拓展行业需求边界。

分析师进一步指出，光电转换位置前移，推动产业链价值向光引擎、先进封装及高密度光连接环节延伸。NPO/CPO提高了光子集成芯片与电子集成芯片的协同设计要求，带动光引擎及封装技术升级。光纤阵列单元（FAU）与精密耦合器件承担芯片到光纤的低损耗连接，外置光源（ELS）推动连续波（CW）激光器向高功率、高可靠性升级。与此同时，机内光纤数量增加、布线复杂度提升，带动Shuffle通道重排组件、小型化连接器及精密插芯需求，具备精密制造和规模交付能力的供应商有望受益。