《科创板日报》9月20日讯（记者 郭辉） 本周（9月14日至9月20日）共有两家公司更新科创板IPO进展。

具体来看，华卓精科、神州股份审核状态变更为已问询。

华卓精科完成首轮问询 在手订单金额达15.07亿元

在华卓精科首轮问询当中，交易所主要关注公司主要产品及市场竞争、核心技术与技术来源、收入变动及尚未盈利、新增产能消化及闲置风险等情况。

华卓精科在回复当中表示，近年该公司积极开拓市场，随着技术的成熟及市场口碑的积累，客户数量逐步增加。上市报告期内各期，贡献收入的客户数量分别为84 家、96家及107家，客户数量逐年增长，同时公司客户结构亦逐步优化，成功进入多家我国头部晶圆制造企业及半导体专用设备企业的供应链体系。

根据QY Research于2026年的统计数据，全球激光退火设备的市场规模将由2021年的约7.26亿美元增长至2030年的约16.18亿美元，2021年-2030年期间年复合增长率约为9.31%。

随着美、日等国家将热处理设备纳入出口管制范围，以华卓精科等为代表的国产厂商，凭借技术突破及性价比优势在中国大陆的市场份额逐步提高。根据QY Research于2026年的统计数据，报告期内，华卓精科国内市占率由2023年的约11.84%增长至2025年的约13.56%。

技术来源方面，华卓精科于2012年5月9日成立，系由清华大学为促进超精密测控领域科技成果转化，通过其产业化平台北京清华工业开发研究院成立的投资基金，与清华大学机械工程系IC制造装备研究室核心团队人员朱煜等人共同设立。

目前华卓精科合计拥有474项境内外专利及1项专利独占使用权。其中与清华大学相关的专利共计177项，公司以上专利均享有独占实施权或完整权利。自2021年9月以来，华卓精科表示，不存在与清华大学等其他第三方共同申请专利的情形，后续新增申请的专利均系发行人及其子公司独立完成研发并申请。

截至2026年6月末，华卓精科在手订单金额为15.07亿元。该公司表示，其产品收入存在较大增长空间，为募投项目新增产能提供有力支撑，公司正积极开拓新客户。未来将进一步整合客户资源，持续加强与现有客户的合作，深度挖掘客户需求，从而推进公司新增产能的释放。

华卓精科是国内集成电路专用设备及关键部件供应商，主要从事半导体专用设备整机及零部件的研发、生产和销售。该公司产品覆盖激光退火设备、晶圆键合设备、精密运动系统、静电卡盘等半导体专用设备整机及零部件，可应用于40/28/14nm及以下制程逻辑芯片、先进DRAM存储芯片、HBM高带宽存储芯片、SiC/IGBT功率芯片等领域。

华卓精科本次IPO拟募集资金总额为35亿元。其中12亿元将投向半导体关键零部件研发及制造项目，8亿元将投入高端半导体整机设备研发及制造项目，12亿元将用于建设新产品研发中心项目，剩余3亿元用于补充公司流动资金。

业绩方面，2023年至2025年该公司营业收入分别为3.20亿元、6.27亿元及6.57亿元，呈逐年增长态势，年复合增长率达43.23%；扣非后净利润分别为-2.58亿元、-1.42亿元及-9989.81万元，亏损持续收窄。

股权结构方面，从股东持股比例来看，水木愿景、水木长风两大关联平台合计持股超8%，其中水木愿景持股5.0641%、水木长风持股3.1466%，两大机构均隶属于北京清华工业开发研究院旗下水木创投的投资管理体系。

此外产业资本深度入局，由长存资本联合出资设立的长存产业基金持股3.1197%，上海华虹旗下投资平台华虹虹芯二期持股1.5599%。合肥启航恒鑫持股0.6239%。穿透股权结构可见，合肥启航恒鑫的普通合伙人为安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司。

天眼查信息显示，安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司由长鑫芯聚股权投资(安徽)有限公司全资控股，后者为长鑫存储旗下核心投资平台。

神州股份产品已导入台积电、英特尔供应链

神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务。该公司科创板IPO于2026年6月获得受理，并于7月进入问询阶段。

在首轮审核问询函中，神州股份产品与技术服务、市场竞争力、技术来源、实控人及股权变动等情况受到交易所关注。

神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和全方位技术支持服务。

神州股份表示，从经营结果看，公司技术支持服务已形成稳定的业务规模和头部客户基础；自研产品收入由2023年的2117.65万元增长至2025年的 3.53亿元，并于2025年超过技术支持服务收入。两类业务分别体现了公司保障先进制程存量设备稳定运行和实现先进制程核心零部件自主供应的能力，均已通过客户验证及实际业务成果予以体现。

目前，神州股份技术支持服务的客户已覆盖台积电、英特尔、三星电子、SK海力士、美光科技等芯片产线，以及应用材料、中微公司、拓荆科技、北方华创等设备厂商。

神州股份技术支持服务业务起源于2001年扬州神州时期，2006年进入半导体电源技术支持服务领域，2009年进入客户A供应链，后续陆续进入国内外主要晶圆厂和半导体设备厂商供应链。该公司针对电源系统易损核心料件持续开展自研开发，并搭建了覆盖600余种主流型号的综合测试平台。

2023年至2025年，该公司实现营业收入分别约为2.61亿元、4.46亿元、6.54亿元，复合增长率高达58.31%；净利润分别约为-2231.88万元、1.36亿元、2.09亿元；研发费用分别为0.37亿元、0.58亿元和1.09亿元。

股权方面，神州股份前十大股东中，国家集成电路产业投资基金二期持股4.7847%，英特尔持股8.6125%，长存产业投资基金持股3.1818%。此外，中微公司通过直接或间接方式合计持有神州股份3.2246%的股份；拓荆科技通过直接或间接方式合计持有神州股份1.9428%的股份；华虹二期基金直接持有神州股份1.36%的股份。

招股书显示，本次IPO，神州股份拟募资25.22亿元，用于先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目、技术支持服务体系升级扩容项目、上海产业化基地建设项目、技术研发创新中心建设项目以及补充流动资金。