《科创板日报》9月21日讯，近日，浙江晶能微电子股份有限公司（下称“浙江晶能”）完成6.3亿元C轮融资。

本轮所募资金，将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时加大市场开拓力度，推动各领域标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。

浙江晶能成立四年来已完成第五轮融资，累计融资规模近20亿元。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，浙江晶能后续2年的融资预测率为77.94%

浙江晶能成立于2022年，总部位于浙江省杭州市余杭区，是一家专注于新能源领域芯片设计与模块创新的功率半导体企业。

早期依托车规级SiC模块积累技术能力，当前产品体系涵盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块及多芯子钽电容等，以超高可靠性和极致转化效率为统一技术基石。下一代技术方向聚焦新一代电能控制关键技术，推动AI供电架构体系革新。

浙江晶能已实现车规级产品技术能力的跨领域复用，持续与行业头部客户协作共创，在多元高端场景牵引下输出技术解决方案，推动各领域标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。

车规级功率半导体模块在政策与需求驱动下加速技术迭代，产业竞争格局持续深化。

资本化动向方面，龙腾半导体在陕西证监局办理辅导备案登记，这是龙腾半导体时隔四年后第二次冲击IPO。

竞争格局方面，芯联动力推出3300V SiC MOSFET器件，并已向核心客户送样验证。Wolfspeed推出两款3.3kV碳化硅（SiC）功率模块系列，采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块以及可扩展的全桥无基板模块。纳芯微发布110V半桥GaN驱动芯片NSD2123等多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品。

政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用，深化芯模协同创新。福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，提到构建全链条化合物半导体产业，提升碳化硅（SiC）等衬底与外延片量产能力，加快研发提升车规级高功率器件。

市场空间方面，《第三代半导体产业发展报告（2025）》显示，2025年我国第三代半导体功率电子市场规模约227亿元，较上年增长28.6%，碳化硅和氮化镓功率电子器件在功率半导体市场渗透率约16.5%。

行业趋势方面，国信证券指出，功率公司2Q26业绩走向改善阶段，库存周转天数进一步下降，需求端数据中心及储能保持加速增长，汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长。东方证券认为，固态变压器（SST）基于碳化硅(SiC)功率半导体器件，具备端到端损耗降低70%、微秒级适配AI负载波动等优势，七部委明确提出“十五五”期间探索算力设施800V高压直流供电架构，为SST在国内数据中心领域推广应用按下加速键。