《科创板日报》21日讯，近日，北京芯驰半导体科技股份有限公司（下称“芯驰科技”）完成C+、C++轮融资，融资金额约3亿元，投资方为华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本。

本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，北京芯驰半导体科技股份有限公司后续2年的融资预测概率为67.17%。

芯驰科技成立于2018年，总部位于北京市大兴区，是一家汽车智能驾驶芯片研发商，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。

联合创始人张强、仇雨菁曾就职于飞思卡尔等国际芯片企业，拥有20年以上芯片研发和商业化经验，张强曾任NXP中国区汽车负责人。CEO程泰毅曾创立思立微并担任兆易创新CEO。核心团队车规芯片行业经验超15年，研发人员占比80%，研发投入占总支出50%以上。

公司面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、网关及核心车控场景；在具身智能领域提供覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯片方案，正加速将车规级产品能力向具身智能等终端场景延伸。

全系列车规芯片累计出货量突破1400万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；在智能座舱与车控MCU赛道同时登顶本土市占率第一；具身智能产品已搭载头部公司产品实现量产。

车规级SoC与高性能MCU芯片在政策扶持与需求扩容下加速国产替代，技术迭代持续深化。

竞争格局方面，比亚迪半导体以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产，该芯片基于28nm车规工艺，可无缝对接多款主流智驾芯片平台，全面覆盖L2-L4级智能驾驶应用。兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，集成LDO、电源管理单元等，满足AEC-Q100 Grade 1要求，适配车身域控等主流车载电气化场景。纳芯微发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC等多款数模混合芯片新品，覆盖车载视觉供电、智能座舱感知等场景。

政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持其在人工智能、嵌入式系统等领域应用，深化芯模协同创新。北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》，指出攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。

市场空间方面，Yole Group数据显示，各类电动汽车产量在2025~2031年期间可实现两位数百分比的复合年均增长率，期末将占据整体轻型汽车产量的70%左右。在电气化浪潮推动下，xEV对动力芯片的需求细分市场到2031年有望达到145亿美元，录得14%的CAGR。

行业趋势方面，国海证券指出，特斯拉Robotaxi车队运力持续扩充，中国6月智能座舱渗透率突破85%，推动传感器、域控、车规芯片及算法等环节需求扩容。爱建证券认为，集中召回、芯片认证统一叠加高阶智驾版本订单占比提升，有望推动安全技术升级、国产芯片导入及高阶智驾量产兑现。

国海证券指出，我国车载芯片的自主率较低，多依赖进口，汽车供应链存在较大风险。