财联社9月22日电，中信建投研报称，本轮半导体景气周期由AI需求驱动，全球存储厂盈利与资本开支同步创出历史新高，扩产力度超过以往任何一轮周期，其中设备零部件需求兼备扩产与存量替换需求；供给端国内设备整机厂与主产业链已具备全球影响力，但细分零部件与材料成为产业链最后攻坚堡垒；当前外部政治环境复杂，出口管控力度升级，交期不断拉长；国家大基金三期定向投向半导体设备零部件与材料，加大本土孵化力度； 以国产化剪刀差、垄断强度为标准，中信建投认为，MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率。