
①九维光子完成数千万元天使轮融资,核心产品光互连相变OCS芯片已完成中试流片,HDL-A100光刻设备已应用于半导体等场景。 ②该公司联合华中科技大学申报项目获2026全国颠覆性技术创新大赛“卓越奖”,工信部及北京市发布规划支持光子产业发展。
《科创板日报》24日讯,近日,九维光子科技(昆山)有限公司(下称“九维光子”)完成数千万元天使轮融资,由复容投资领投,力合创投、顺融资本共同参与。
根据财联社创投通—执中数据,以2026年9月为预测基准时间,九维光子后续2年的融资预测概率为79.66%。
九维光子成立于2024年,总部位于江苏省苏州市昆山市,是一家聚焦基于相变材料的下一代智能光子芯片及先进纳米光刻设备研发、生产与商业化的公司。
核心团队由华中科技大学等顶尖光电院校科学家与全球通信科技领军企业芯片工程师组成。技术端拥有光学相变材料与集成光子学领域二十余年积累,掌握材料配方设计、掺杂改性及器件仿真等多项世界领先成果;工程端具备十余年芯片研发与量产落地全流程经验,能够将物理极限和产线边界对齐到同一张工艺菜单上。
公司创新融合相变材料与硅光技术,构建基于非易失机制的新型光交换架构,实现光信号传输路径精准控制。核心产品光互连相变OCS芯片已完成中试流片,通过短时激励写入光路状态,稳定保持阶段无需持续供电,大幅降低功耗。同时推出HDL-A100光刻设备,采用自研高精度光学系统,实现100nm超分辨光刻及跨尺度无掩模加工。
智能光子联合华中科技大学申报的项目在2026全国颠覆性技术创新大赛总决赛中荣获最高奖项“卓越奖”。光子芯片方向首代产品即将发布,相变光开关器件、阵列芯片和整机系统工程化验证加速推进。光刻设备HDL-A100已应用于半导体光刻、光学元件光刻及掩模版光刻等场景,形成底层技术共用、应用场景分叉的平台化布局。
智能光子芯片及纳米光刻设备赛道获政策重点扶持,技术突破与产业化进程同步提速。
竞争格局方面,曦智科技拥有国内首个光互连光交换GPU超节点解决方案光跃LightSphereX,目前已实现了2000卡商业化落地,建成了国产第一个光互连光交换超节点集群。奇算光启已实现256×256规模芯片回片及验证,全球首发256*256矩阵规模光子存内计算芯片,该芯片为目前世界上算力密度最大和算力精度最大的光计算芯片。光本位科技首次成功流片256*256矩阵规模光子存内计算芯片,该芯片为目前世界上算力密度最大和算力精度最大的光计算芯片。
政策情况方面,工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,提出夯实光子产业发展根基,推动光子产业核心环节技术取得突破,支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代,建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台,布局光子功能材料、工艺材料研发创新,强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片和微纳光学元件供给。北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》,指出攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。