《科创板日报》25日讯，近日，天津华芯密封科技有限公司（下称“天津华芯”）宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由天津经开区联合北洋海棠基金等共同设立的碳湾一号基金领投，国投资本跟投。

本轮资金将用于FFKM全氟醚密封材料产线扩建、半导体SEMI标准产品验证、研发团队扩充与市场拓展，助力打破海外高端密封件垄断。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，天津华芯后续2年的融资预测概率为72.37%。

天津华芯总部位于天津，是一家专注于高端密封材料与半导体、光电显示领域密封解决方案研发与生产的公司。

公司凭借自主配方体系、材料测试平台与精密成型工艺，实现FFKM材料配方、混炼、成型全链路自主可控，解决半导体腔体密封在强化学介质、等离子工况下老化及颗粒污染痛点。目前持续迭代HX系列全氟醚密封圈、包覆密封件等产品，并完善FTIR、EDS、等离子腐蚀、洁净度全套材料检测实验室。

公司正进行半导体SEMI标准产品验证，依托南港工业区中试平台扩充量产产能。未来将拓展12英寸晶圆厂、半导体沉积及刻蚀设备厂商客户，逐步实现高端密封件国产替代，致力于为半导体设备与晶圆制造企业提供稳定、高性价比的国产密封解决方案。

半导体级全氟醚橡胶密封材料国产化率偏低，本土供应链验证与批量供应能力正逐步提升。

资本化动向方面，2025年6月，同赛道企业芯密科技因主动撤回发行上市申请，上交所决定终止其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

竞争格局方面，芯密科技自2021年起已先后通过国内主流半导体厂商的产品认证并实现批量稳定供应，包括大陆前十大晶圆制造厂商中的九家公司，前五大半导体设备厂商中的四家公司。

市场空间方面，根据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%。