《科创板日报》25日讯，近日，武汉市元曦光子科技有限公司（下称“元曦光子”）完成数千万元天使轮融资，投资方包括中科创星、洪山资本、聚华传新、武创院及江城基金。

此次天使轮融资完成后，元曦光子将持续推进超表面光学芯片研发、工艺优化和产品导入，重点拓展智能3D传感、数据中心光互联等应用市场，推动更多前沿光学成果从实验室走向产业化。

元曦光子成立于2025年底，总部位于湖北省武汉市洪山区，是一家专注于高性能超表面光学技术产业化的初创企业。

公司CTO王球为天津大学光学工程博士、武汉理工大学副教授，曾赴加州大学伯克利分校深造，拥有十余年超表面光学研发经验；CEO李勇拥有十余年激光与光学行业从业经历，曾任炬光科技高管及事业部负责人。团队汇聚微纳光学、半导体制程等领域科学家与产业顾问，形成“科研攻关-工程转化-市场落地”协同结构，实现技术方案与制造工艺同步迭代。

团队2008年实现光学负折射率超材料，2015年实现超表面“隐身衣”。公司现已构建全波设计仿真、超单元数据库及晶圆级工艺全链条能力，自主研发FFO全场域全参量自动优化技术，相较同类方案感知精度与探测距离提升20%-30%。目前正持续推进工艺开发与产品验证，部分产品已进入小批量阶段。

公司已推出点阵超透镜、匀光超透镜及准直耦合等系列产品，面向高速光互联的相关产品正在开展样品验证。2023年获3D传感领域客户订单并交付样品获测试认可，2024年完成自动化设计与量产工艺开发工具开发。目前采用“核心工艺自主+专业产线协同”模式，已启动量产产线规划建设，稳步完成从实验室向产业化跨越。

超表面光学芯片正加速向小型化与低成本演进，技术迭代推动多模态感知能力嵌入移动终端。

竞争格局方面，璇相科技是该赛道的参与者之一。此外，我国已成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片。

市场空间方面，头豹研究院指出，2025年中国多光谱AI市场规模约200亿元，2025—2030年复合增长率约31.8％。

行业趋势方面，头豹研究院指出，未来多光谱AI技术和应用方向呈现三大趋势：一是多模态融合感知与端云协同；二是产品小型化，通过SoC异构计算、超表面光学、晶圆级封装及模型轻量化，将多光谱感知能力嵌入手机、可穿戴设备、无人机等移动终端；三是低成本化，依托量子点CMOS、非制冷红外、计算光谱成像等新技术，推动核心传感器成本持续优化。