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时维感知完成数千万元天使轮融资 首款脉冲编码芯片ASC-01已完成流片测试
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科创板最新动态
科创板日报记者 徐杰
2026-09-25 23:06
①时维感知完成数千万元天使轮融资,其首款脉冲编码芯片ASC-01已完成流片及测试全流程。
②工信部等印发规划布局类脑计算,行业推进异构融合技术,但国产算力芯片商用仍存不确定性。

《科创板日报》25日讯,近日,时维感知(杭州)科技有限公司(下称“时维感知”)完成数千万元天使轮融资,投资方包括奇绩创坛、零以创投和鹏晨投资。

根据财联社创投通—执中数据,以2026年9月为预测基准时间,时维感知后续2年的融资预测概率为62.14%。

时维感知成立于2025年,总部位于浙江省杭州市西湖区,是一家专注于第三代人工智能超低功耗传感信息处理芯片的科技公司。

公司自研神经形态底层架构与脉冲神经网络,实现事件驱动与稀疏激活的异步计算。目前首款脉冲编码芯片ASC-01已完成流片、封装、点亮及测试全流程,打通了从感知信号脉冲化编码到类脑信息处理的硬件基础,正推进软硬件协同与系统级产品验证。

随着具身智能机器人、可穿戴设备及泛自主智能端侧设备需求增长,公司正将新型计算范式转化为可部署的底层智能基础设施,推进从技术研发向产业化验证过渡,致力于缩短前沿神经形态技术大规模商业化落地周期,围绕万物智联端侧场景构建应用基础。

类脑计算芯片在政策扶持与技术验证双重驱动下加速演进,但商用落地仍面临生态与性能不确定性。

政策方面,工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,提出加快存算一体、量子计算、光计算、类脑计算、太空计算等新计算范式布局。北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》,指出攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。

行业趋势方面,华西证券指出,芯片与系统级技术突破呈现“纵向超节点、横向异构融合”双线并进,移动云联合天数智芯、清华发布国内首个“国产GPU+类脑芯片”异构混合推理系统,Attention由国产GPU承载、FFN交由类脑芯片,在DeepSeek V4 Flash上验证,推理输出和能效提升1倍以上,运营成本降低40%以上。

风险提示方面,华西证券指出,国产算力芯片性能、生态与供应链仍存不确定性,集群落地、商用进度及能效数据或不及预期。

阅 3261特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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