《科创板日报》10月8日讯（记者 陈俊清） 今日（10月8日），拓荆科技举行2026年半年度业绩暨现金分红说明会。该公司董事长吕光泉、总经理刘静就公司产品进展和经营情况进行回应。

今年上半年，拓荆科技实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元，同比增长1324.1%。拓荆科技表示，上半年公司先进产品批量通过了客户验证，致公司业务规模和收入快速增长。

拓荆科技董事长吕光泉在业绩会上表示，在先进薄膜产品方面，公司PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB等多款先进工艺设备持续扩大量产规模，同时，公司开发新型产品并出货至客户端，包括PF-300L平台及nX、kX等反应腔，以满足先进制程芯片对低介电常数材料的高性能指标需求。

当前，2.5D/3D封装成为三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。Yole统计，全球先进封装市场中2.5D封装和3D封装市场规模预计从2023年的43亿美元快速增至2029年的280亿美元，年复合增长率达37%。

“在三维集成设备行业方面，面向新的技术趋势和市场需求，公司研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备，已覆盖先进存储、先进逻辑、先进封装、图像传感器、Micro-OLED等多个应用领域，并持续拓展新客户。”吕光泉表示。

此外，吕光泉在近期举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上透露，公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产，今年完成的46亿元定增，将重点投入三维IC装备中心建设，打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。

订单方面，财报显示，今年上半年，拓荆科技合同负债约51.31亿元，接近同期营收的1.8倍，拓荆科技董事、总经理刘静表示，公司目前在手订单饱满，随着公司产品在客户端的应用规模拓展，新平台、新工艺技术成熟，叠加公司与下游客户已建立的合作关系，整体产品验证周期预计将逐步呈现收敛缩短趋势。

产能方面，吕光泉表示，公司目前在沈阳、上海有建成的产业化基地，年产能可以达到700台以上，同时，公司正在建设沈阳二厂，预计2028年投入使用，为公司未来产能提供支撑。

据了解，近日拓荆科技总投资近18亿元的高端半导体设备产业化基地完成主体结构封顶，2028年投用后，沈阳总部基地每年最大产能规模将超过千台。

供应链方面，刘静表示，公司关键零部件采用“多源采购”模式，产能规划和供应链保障情况可以满足当前的市场需求。

海外拓展方面，拓荆科技在美国、BVI、新加坡、日本设立了子公司，并设有美国分支机构。吕光泉表示，公司一直在积极探索海外市场的机遇，已获得海外客户订单并出口至海外市场。