芯源微董事长董博宇今日在业绩会上表示，芯源微上半年新签订单保持快速增长。公司无论是以HBM、CoWoS为代表的后道高端封装，还是新产品前道化学清洗，新签订单同比都实现不错的增长。从签单结构上看，后道与前道大概是四六开，前道占比继续提升。合同负债方面，6月末芯源微合同负债同比持平，主要原因是上半年新签订单中，约50%集中在5月至6月，受订单集中签约、预收款结转周期等影响，截至6月末公司合同负债规模整体保持平稳，在进入7月份以后，随着订单陆续落地收款，合同负债余额将有所增长。 （科创板日报记者 郭辉）