《科创板日报》9日讯，近日，集研发、生产、销售和技术服务于一体的IC载板制造企业芯聚德科技（安徽）有限责任公司完成超亿元A轮融资，本轮由安徽高新投、广德桐汭股权投资有限公司联合领投。融资将用于宣城基地产线扩能及高端封装基板技术研发。该公司成立于2023年，专注集成电路载板国产化制造。根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为54.0%。