
①无问芯穹完成23亿元C轮融资,累计融资43亿元。 ②该公司提供大模型软硬件一体化解决方案,支持16种芯片,日均Token调用量达数万亿级。
《科创板日报》12日讯,近日,上海无问芯穹智能科技股份有限公司(下称“无问芯穹”)完成C轮融资,融资金额23亿元,本轮投资方未披露。
无问芯穹成立以来累计融资规模达43亿元,位居行业之首;稍早前完成的23亿元C轮融资创下中国AI原生基础设施赛道最高单笔融资纪录。
无问芯穹成立于2023年,总部位于上海市徐汇区,是一家提供面向垂直领域大模型软硬件一体化解决方案的AI原生基础设施服务商。
公司由清华大学电子工程系推动成立,系“教授+学生”创业组合。发起人汪玉为清华电子系教授、IEEE Fellow;CEO夏立雪为清华电子系博士,曾任阿里云管理序列;首席科学家戴国浩、CTO李伯勋等核心成员均为汪玉学生。团队于2022年底大模型爆发时达成共识,旨在通过系统层研发打通算法与硬件循环,解决国内算力供给多元异构及协同难题,于2023年初正式创业。
早期打造面向异构集群的大模型跨域训练系统,集成于Agentic Infra平台,支持16种主流芯片及超37,000P算力聚合。当前首创跨集群异构PD分离架构,实现首Token延迟降低51.5%、单Token成本降低37.5%,推动推理成本10倍下降,并具备进一步降本空间。
Agentic MaaS平台日均Token调用量达数万亿级,较2025年12月增长40倍。已与智谱、月之暗面等头部大模型企业合作,并在文娱游戏、医疗健康、法律终端、能源电力等领域实现商业化落地,率先卡位AI推理市场。
AI原生基础设施在政策引导与需求释放下加速演进,技术迭代与绿色集约成为发展主线。
竞争格局方面,基流科技已推出端网融合的GPU-RDMA集群管控通信框架和面向GPU集群的高性能以太网RDMA计算通信系统。联想万全异构智算平台V5.0实现了从百卡到万卡规模的全场景覆盖,单节点可搭载40张GPU,FP8算力超28 PFLOPS;推出AI一体机、词元工厂(Token Factory)与AI训练场等;联合中国移动芯昇科技、熠序科技发布全球首款AI可信一体机。摩尔线程专为大模型训练、推理及高性能计算设计的AI训推一体智算卡MTT S5000,支持从FP8到FP64的全精度计算,单卡AI(稠密)算力达1000 TFLOPS;基于MTT S5000打造的夸娥(KUAE)万卡级智算集群已落地部署,浮点运算能力达到10 Exa-FLOPS。
行业趋势方面,国联民生研究所副总经理兼海外研究首席分析师孔蓉指出,整体基础设施建设的周期、AI落地的周期要比之前的互联网和云计算时代都要长,所以不管是存储周期还是硬件周期,都是时间跨度更长的一个周期;供需的不匹配长期存在,这些硬件机会依然没有结束,无论是存储还是其他硬件的机会。Gartner高级研究总监方琦表示,代理型AI技术超越生成式AI,达到期望膨胀期,成为企业的首要焦点;物理AI快速兴起并受到大众关注,有望成为下一轮突破性创新的重要驱动力;AI计划的成功越来越依赖于稳健的基础能力建设,包括数据就绪度、治理机制、安全护栏以及工程化能力,这些支撑环境基础的重要性已经超过了AI模型技术本身。
行业风险方面,若AI算力需求、企业级AI应用落地或智能体商业化速度低于预期,可能影响相关基础设施投入和产业链订单增长;若管道审批、能源基础设施建设或项目配套进度继续延迟,可能影响大型数据中心项目投产节奏及相关电源设备需求兑现。太平洋证券指出,AIDC建设进度不及预期、算电协同政策不及预期、终端需求不及预期。