《科创板日报》12日讯，近日，常州芯动能半导体有限公司（下称“芯动能半导体”）完成A轮融资，融资金额超亿元。本轮投资方包括江苏常州新能源产业专项母基金、华泰紫金、常州新能源产业投资基金及常州信辉基金。

融资资金将重点投向塑封功率模块领域产能提升与产品创新，助力企业全速响应常州市“6+X”未来产业体系建设要求，持续强化化合物半导体赛道核心竞争力。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，芯动能半导体后续2年的融资预测概率为44.23%。

芯动能半导体成立于2023年，总部位于江苏省常州市新北区，是一家专注于SiC、GaN及Si IGBT塑封功率模块研发生产与销售的半导体公司。

公司已建成多条自动化产线并实现稳定投产，完成DSC、SSC、SDC、Tpak、SMIT、DIP等主流塑封模块开发与规模化量产。车规级DSC双面散热、SSC单面散热塑封模块兼容Si IGBT/SiC MOS芯片，顺利通过车规严苛可靠性验证与欧洲知名车企现场审核，具备大规模量产能力。

公司产品覆盖车载主驱、电子悬架、OBC及光伏储能等场景。车规级塑封模块已稳定配套出口车型主驱，累计出货量突破380万块，营收增长超18倍。OBC电源模块、汽车空调热管理、电子悬架模块等系列产品已实现自动化稳定供货，成为国内少数具备该类产品大规模量产能力的种子独角兽企业。

塑封功率模块赛道技术迭代加速，散热材料创新与高功率封装升级成为竞争焦点。

同赛道竞争格局方面，阿基米德半导体的碳化硅塑封功率模块已完成首单样品交付，主要用于低空飞行器动力电控系统。该模块创新性地将金刚石复合材料集成进碳化硅塑封模组内部，以实现比传统陶瓷封装方案更低的模块热阻和轻量化。Wolfspeed推出了两款3.3kV碳化硅（SiC）功率模块系列，采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块以及可扩展的全桥无基板模块，旨在应对由人工智能数据中心及更广泛的能源转型所带来的电力瓶颈问题。

市场空间方面，据集微咨询发布的《2026 年半导体用金刚石行业研究报告》，2025年全球半导体金刚石材料市场规模约13.8亿美元，主要用于热管理、功率器件、高端研磨等领域。而随着金刚石热沉片在数据中心等领域放量，预计 2032 年全球金刚石材料市场规模有望超 160亿美元，相比2025年复合增长率达50%。国内市场则受益于AI服务器的大规模出货及金刚石散热方案的逐步导入，2032年金刚石材料市场规模或超200亿元，相比2025年的仅0.24亿元实现爆发式增长。

行业趋势方面，湘财证券指出，全球人工智能和数据中心建设浪潮下，AI芯片功耗持续上升导致散热要求快速提高。而金刚石由于具备极高热导率以及高绝缘、低热膨胀系数、耐高温、抗老化等优势，有望在高端芯片散热领域实现大规模放量。此外，金刚石钻针由于具备超高耐磨性和长使用寿命，在采用M8、M9等主板材料的高多层PCB板钻孔环节或具备较强成本优势。未来，随M8及以上材料快速放量，金刚石钻针市场亦有望迎来快速增长。重点关注金刚石散热片、金刚石钻针等领域国内头部企业。