《科创板日报》15日讯，近日，思敏威（上海）集成电路有限公司（下称“思敏威集成电路”）完成亿元级天使轮融资，投资方包括中兴通讯、博华资本、松青资本、建信信托、合创资本、德同资本。

本轮融资将进一步支持公司后续2代3D堆叠产品的研发和工程化，推动3D堆叠架构创新与AI算力推理产业需求紧密衔接，赋能千行百业。

老股东德同资本在本轮持续重磅加码。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，思敏威（上海）集成电路有限公司后续2年的融资预测概率为81.71%。

思敏威集成电路成立于2024年底，总部位于上海市浦东新区，是一家专注于大模型极致性价比推理场景的AI推理架构平台解决方案提供商。

创始团队由国际顶尖学者及来自Intel、AMD、华为海思等企业的资深专家组成，拥有超20年SoC芯片工程及系统软件研发经验，主导量产交付多款世界级芯片。团队在存算一体SoC技术领域积累超10年，完成超20次流片验证，是最早实现2.5D/3D多芯粒存算一体AI芯片的团队，并于2025年率先流片验证支持FP4浮点存内计算核心IP，在ISSCC、JSSC等顶会顶刊发表成果11篇。

早期历经6年积累数十次流片验证全数字SRAM存算一体技术；当前推出青衡3D-HPU存算融合架构及3D-cHMC®计算基座，通过多层3D DRAM垂直堆叠与TSV互联，结合原生FP4浮点数字存算一体提升算力密度，端侧推理性能达1000token/s；下一代将围绕PD分离、AF分离构建3D-HPU与XPU协同的异构推理体系。

第一代3D堆叠量产芯片流片在即，相关产品技术能力已进入头部终端客户定制开发和产品合作阶段。公司正推进从IP、芯片到异构推理节点与系统平台的矩阵式产品布局，加快现有项目向产品交付与批量应用转化，推动客户合作向多代产品开发与量产供货延伸。

3D存算一体AI推理芯片赛道获政策与资本双重加持，正加速从技术验证迈向商业化落地。

资本热度方面，微纳核芯于2025年10月完成超亿元B轮融资，投资方包括蓝驰创投、中芯聚源等；随后于2026年6月完成超10亿元B3轮和B4轮融资，引入中国移动链长基金、立讯精密产投等机构。算苗科技于2026年2月完成近10亿元Pre-A轮和Pre-A1轮融资，投资方涵盖源码资本、联想创投、国开金融等。

竞争格局方面，寒序科技已完成验证芯片第三方检测及稳定运行验证，首代完整工程产品正按投片、回片验证、系统联调和风险量产路径推进。光本位科技首次成功流片256*256矩阵规模光子存内计算芯片，今年年内将推出基于该芯片的第二代光电融合计算卡。东方算芯发布软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装，访存带宽达6.4TB/s，同步推出巅峯DF1000加速卡、擎元QY100服务器、拓域TY64超节点服务器。

政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出加快存算一体、量子计算、光计算等新计算范式布局，推动智能计算、通用计算、超级计算等融合发展。北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》，指出攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。

市场空间方面，根据灼识咨询数据，2024-2030年全球AI推理芯片市场规模预计由6067亿元增至30696亿元，复合年增长率为31%；其中云侧和边缘推理市场复合年增长率分别为36%和42%，高于端侧的20%。同期中国市场规模预计由1608亿元增至11664亿元，复合年增长率为39%，全球市场份额有望由27%提升至38%。

行业趋势方面，国信证券指出，模型趋势轻量化、高性能模型持续推出，AI推理任务从云端向边缘和终端设备扩散；算力趋势端侧算力设备进入密集发布期，个人及办公推理任务有望加快向本地迁移；产业趋势芯片、终端与应用场景协同升级，从技术验证走向商业化落地。华泰证券指出，国产算力创新从单点芯片向以“超节点”为代表的系统化升级，散热、供电、连接等配套技术创新呈现百花齐放态势，国产算力链的系统集成与供应链环节有望持续受益于本轮AI基础设施建设与应用扩张。