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科创板晚报|海光信息前三季度净利同比预增38%-52% 佰维存储、拓荆科技提议回购
原创
科创板晚报
科创板日报
2026-10-15 21:04
①沐曦股份:预计前三季度净利润5.87亿元-7.17亿元 同比扭亏为盈;
②复旦微电:预计前三季度净利同比增长188%-248% 各产品线收入与综合毛利率均实现增长;
③源杰科技:光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂。

《科创板日报》10月15日讯 今日科创板晚报主要内容包括:沐曦股份:预计前三季度净利润5.87亿元-7.17亿元 同比扭亏为盈;复旦微电:预计前三季度净利同比增长188%-248% 各产品线收入与综合毛利率均实现增长;源杰科技:光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂。

【热点聚焦】

简讯:

库克:苹果智能将于10月底在中国发布测试版本 但不包括Siri AI

苹果董事会执行主席蒂姆•库克在上海走访,在谈及Apple Intelligence(苹果智能)相关问题时,库克表示苹果智能及相关阿里千问大模型确已获得批准,将在十月晚些时候发布测试版本,其中包含实时翻译、书写工具、照片清除工具等首批苹果智能功能,但是Siri AI这次不包括在内。“但是我们很高兴,首批核心的苹果智能功能是可以慢慢上线了。”库克说道。

深度:

崩了近5小时!DeepSeek宣布全额补偿,“Harness”新账号引猜测

【科创板公司】

海光信息:前三季度净利润同比预增38%-52% 国内高端芯片需求持续攀升

海光信息(688041.SH)公告称,预计2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润为27.10亿元-29.80亿元,同比增长38.16%-51.93%。业绩变动主要系受人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素带动,国内高端芯片需求持续攀升,公司持续优化“CPU+DCU”业务布局,市场竞争力不断增强,实现了业绩持续增长。注:公司Q3净利润预计9.12亿-11.82亿,Q2净利润11.11亿,据此计算,Q3净利润预计环比变动-17%-6%。

沐曦股份:预计前三季度净利润5.87亿元-7.17亿元 同比扭亏为盈

沐曦股份(688802.SH)公告称,预计2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润为5.87亿元-7.17亿元,同比扭亏为盈。预计2026年前三季度实现营业收入25.41亿元至31.06亿元,同比增长105.60%至151.29%。业绩变动主要系收入大幅增加及对产业链上的公司投资大幅增加所致。

拓荆科技:董事长提议回购2亿元至3亿元股份

拓荆科技(688072.SH)公告称,公司董事长吕光泉提议公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份,回购资金总额不低于2亿元且不超过3亿元,回购股份拟用于员工股权激励/员工持股计划或减少注册资本。

佰维存储:控股股东提议回购2亿元至2.5亿元A股股份用于注销并减少注册资本

佰维存储(688525.SH)公告称,公司控股股东、实际控制人、董事长孙成思提议公司以自有资金或自筹资金通过集中竞价交易方式回购部分A股股份,回购资金总额为2亿元至2.5亿元,回购股份将全部用于注销并减少注册资本,回购价格上限不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日股票交易均价的150%,回购期限为股东会审议通过之日起12个月内。

复旦微电:预计前三季度净利同比增长188%-248% 各产品线收入与综合毛利率均实现增长

复旦微电(688385.SH)公告称,预计2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润为9.50亿元-11.50亿元,同比增长187.63%-248.18%。报告期内,公司坚持技术创新与产品迭代,持续拓展产品应用边界,拉动营业收入增长,推动产品结构优化;叠加行业景气度回升及下游客户需求增长因素,公司各产品线收入与综合毛利率均实现增长。注:公司Q3净利润预计1.01亿-3.01亿,Q2净利润7.01亿,据此计算,Q3净利润预计环比下降57%-85%。

源杰科技:光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂

源杰科技(688498.SH)公告称,公司投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展顺利。截至目前,该项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期开始进厂并调试,预计2026年底至2027年初开始形成产能。该项目投资总额约12.51亿元,旨在提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。

【创投风向标】

乘风航空完成近亿元B轮融资

近日,无锡乘风航空工程技术有限公司完成近亿元B轮融资,本轮由金浦投资、惠山科创、贵州科风投、东方电气投资、中银资产联合投资。乘风航空成立于2021年,位于无锡高新区,专注于航空发动机和燃气轮机零部件特种工艺服务与工艺开发,具备热部件气膜孔加工、涡轮叶片涂层制备及极端环境考核试验全流程能力,其自研激光打孔、电子束物理气相沉积等关键设备已实现国产化替代。本轮融资将用于扩大“两机”核心零部件产线建设及新一代工艺装备研发。根据财联社创投通—执中数据,以2026年10月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为88.48%。

元环智能官宣数亿元融资

近日,成立4个月的元环智能(MetaCircle)宣布完成连续两轮共计数亿元融资。其中,种子轮由顺为资本领投,上海未来产业基金、星连资本、君礼资本等机构跟投;种子+轮投资放包括上海半导体产投、360战投、首程资本、上海人工智能产业系列基金等产业方及国资背景机构,以及BV百度风投、山行资本、云时资本等知名双币基金。

临界领域完成数千万元融资

北京临界领域科技有限公司近日完成数千万元新一轮融资,由深创投领投,长江资本、中信建投等参与投资。

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