《科创板日报》16日讯，近日，沐科恒益（上海）电子科技有限责任公司（下称“沐科恒益”）完成数千万元Pre-A轮融资，由苏创投领投、昆山台商基金跟投。

本轮资金将用于提升产能、加快产品迭代及头部客户导入，提升面向先进制程的高性能CMP耗材研发能力与技术竞争力。

沐科恒益此前已获得东方富海、陕投资本等机构的数千万元天使轮投资，东方富海作为早期投资方持续看好团队行业积累与产业化执行力，陕投资本亦强调对半导体关键材料产业化的长期坚守与持续投入。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，沐科恒益后续2年的融资预测概率为64.2%。

沐科恒益成立于2024年，总部位于上海市普陀区，是一家面向半导体材料国产化的创新型企业，深耕晶圆制造用CMP耗材一站式解决方案。

核心团队来自国际领先半导体企业、头部晶圆厂及设备企业，深耕CMP领域二十余年，拥有从0到1建设研发体系、搭建产线及推动产品量产导入的实战经验，具备贯通材料、设备与应用端的专业能力。

沐科恒益建立从材料配方、精密制造到智能检测的自主技术体系，配备百级洁净环境与100%国产自主研发自动化产线。产品对标国际高端水平，已实现28纳米以下先进制程应用，部分颗粒控制结果优于对照产品，并同步进行更先进制程客户端验证，布局十余项国内外专利。

公司已在多家头部芯片厂完成客户验证和供应商导入，并实现订单转化。客户覆盖晶圆制造厂、半导体硅片厂等多类半导体制造场景，依托昆山全国产化制造基地及多地服务节点，形成覆盖研发、生产、销售与应用支持的服务网络，正加快产能提升与市场拓展。

半导体CMP耗材受先进制程演进驱动，技术标准持续升级且市场空间稳步扩容。

竞争格局方面，鼎龙股份铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单，碳化硅衬底抛光液成功落地批量订单，自研磨料正式切入第三代半导体市场，公司已实现抛光液产品全品类布局，产能储备充足；安集科技位于上海化工区的电子化学品基地项目已顺利封顶。

市场空间方面，国盛证券指出，2026年国内搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）合计市场规模突破40亿元，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%、45%。

行业趋势方面，国盛证券指出，AI算力、先进制程与存储扩产驱动半导体材料向高纯度、高精度和高可靠方向发展，对金属杂质、颗粒控制、批次一致性提出更高要求；CMP抛光材料中抛光液价值占比超50%，先进制程CMP步骤从180nm约10次增至7nm超30次。西部证券指出，受益于全球晶圆及芯片产能提升和先进制程演进，硅片、光刻胶、电子特气、前驱体、CMP抛光材料等用量及级别升级。