《科创板日报》19日讯，近日，上海芯际无限智能科技有限公司（下称“芯际无限”）完成Pre-A轮融资，投资方为智元机器人、安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投。

本轮融资将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，上海芯际无限智能科技有限公司后续2年的融资预测概率为79.25%。

芯际无限成立于2023年，总部位于上海市普陀区，是一家聚焦汽车电子与具身智能场景的全栈自研RISC-V芯片设计企业。

核心团队自2016年启动RISC-V芯片研发，是国内最早从事该领域研发的团队之一。首席科学家何虎现任清华大学集成电路学院副教授、博士生导师、上海清华国际创新中心副主任，曾牵头负责省部级大算力智能芯片项目。公司于2026年完成清华大学技术转移并更为现名，核心技术源自清华大学集成电路学院高性能处理器实验室。

公司构建覆盖RISC-V CPU IP、AI加速NPU IP、SoC设计及Chiplet封装的全栈自研体系。车规侧XC32系列覆盖车身、动力及域控场景，XC32LS双核锁步域控芯片达ASIL-D等级；具身智能侧布局XC64AE系列大小脑芯片，采用Chiplet互联技术，高端V1000芯片已进入流片阶段。

车规级芯片已规模量产，智能电机控制MCU出货量突破100万颗，2026年新签订单达520万颗，与江淮、奇瑞等主流车企达成深度合作。机器人关节控制芯片已实现量产，面向中端算力的XC64AE芯片已启动与头部具身智能企业的量产验证。

具身智能RISC-V芯片赛道在政策扶持与资本加持下，正加速迈向规模化应用新阶段。

资本热度方面，2026年7月，灵睿智芯完成Pre-A轮融资，金额数亿元，投资方包括张江高科、壁仞科技、东方富海等机构；同年9月，奥维领芯获得超亿元战略融资，由深产投、国新国证等机构投资。

竞争格局方面，中科昊芯自研Haawking HX2000系列芯片已实现规模化应用。

政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知，发展壮大半导体与集成电路产业，加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破，布局高端数字芯片新赛道。

市场空间方面，据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元，预计2030年将达约2194亿元；RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率，预计分别由2025年的6.9%、10.7%提升至2030年的26.7%、28.2%。