《科创板日报》10月27日讯（记者 黄修眉）为了实现摩尔定律下的性能翻倍目标，芯片必须越做越小。但芯片良率却越来越依赖两套“卡脖子”的工具：一套是看清纳米级缺陷的电子束量检测设备，被称为芯片制造的“眼睛”；一套是反推掩模与光源优化的计算光刻软件，被称作延续摩尔定律的“大脑”。

长期以来，电子束量检测设备市场主要由应用材料、日立高新、ASML-HMI、KLA等国际厂商占据；计算光刻软件市场则主要由西门子EDA、新思科技和睿初科技等国际厂商主导。

目前我国集成电路量检测设备与EDA软件核心环节高度依赖进口，供应链安全问题较为突出，作为产业链的核心环节之一，实现自主可控与国产化刻不容缓。

在这样的背景下，2014年从北京亦庄起步的东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（下称：“东方晶源”），选择同时啃下这两块硬骨头。

如今，随着东方晶源科创板IPO持续推进，公司拟募资25亿元加码良率管理设备与计算光刻EDA升级，上交所也于9月29日披露其科创板IPO首轮问询回复。市场终于有机会重新审视，一家中国公司，能既造得出“眼睛”，也跑得动“大脑”。

高研发、强专利、全矩阵 硬科技底色来自十余年死磕

东方晶源的科创属性，首先体现在“把钱花在别人不愿啃的硬骨头上”。2023年度至2025年度及2026年上半年，公司营业收入分别为1.91亿元、3.75亿元、3.17亿元、1.31亿元，而同期研发投入分别高达2.55亿元、3.26亿元、3.00亿元、1.34亿元，占营收比例分别达到133.19%、86.77%、94.89%、102.72%。

在集成电路量检测与制造类EDA这类长周期、重积累的领域，这种“研发比收入还重”的财务结构，恰恰说明公司正处于“底层技术定型、产线验证放大、软硬件协同成型”的关键攻坚期。

作为一家主营集成电路量检测设备与制造类EDA软件产品，为芯片制造提供一体化良率解决方案的高科技公司，东方晶源早在2014年就率先提出了以“电子束量检测和计算光刻”为核心的芯片设计制造全流程优化方案（HPO）。

HPO方案以CPU+GPU混合超算架构为基础，原生支持深度学习模型并具备全面兼容主流 AI框架的能力。在国家与行业政策鼓励的大背景下，得益于公司技术底座与主流AI框架的契合，东方晶源在客户的支持下已初步完成电子束量检测设备和计算光刻软件的全面布局。

围绕电子光学、真空系统、高速扫描成像、缺陷分类算法，再到OPC、ILT、光刻仿真与良率数据分析，东方晶源已构建起完整的自主技术体系。

该公司电子束量检测侧覆盖CD-SEM、EBI、DR-SEM、HV-SEM四款前道核心装备，软件侧以PanGen计算光刻平台为中枢，叠加HPO芯片设计制造全流程优化框架，让“看见缺陷—建模分析—修正光刻—提升良率”的闭环实现自主可控。

从北航学者到良率管理“长跑” 俞宗强与东方晶源的十二年自主之路

东方晶源的发展轨迹，带有鲜明的“学者创业+产业报国”印记。实际控制人俞宗强1961年出生，机械工程博士，早年在北航担任自动控制博士后、副教授，此后长期深耕海外半导体装备与计算光刻体系，对掩模检测、光刻优化及良率工程有着深厚的理论积淀与一线实战经验。

2014年，他回到北京亦庄创立东方晶源，在当时国产电子束量检测几近空白、计算光刻更是“无人区”的环境下，选择攻坚管理芯片良率的“眼睛”和“大脑”——电子束量检测设备和计算光刻软件。

此后的十余年间，公司先后承担国家“02专项”、科技攻关、工信部工业强基等十余项国家级科研项目，拿下国家级专精特新重点“小巨人”、北京市企业技术中心、北京独角兽等重磅资质。

从2014年定方向、搭底座，到EBI出机、PanGen进产线，再到CD-SEM和DR-SEM拿到头部客户批量订单，时至今日，东方晶源并非风口到来才临时转身的玩家，而是一支用十二年时间把国产良率工具从实验室和图纸上，一步步搬到晶圆厂产线里的“长跑者”。

截至2026年上半年末，东方晶源拥有260项授权发明专利（包括196项境内发明专利和64项境外发明专利），以及85项授权实用新型专利、13项授权外观设计专利；公司研发人员占员工总数比例47.39%。这种投入密度和技术宽度，构成了其闯关科创板最坚实的硬科技底色。

从样机验证到批量订单 技术创新与商业化转化的闭环

值得一提的是，真正让东方晶源区别于“有技术、没市场”的科创企业，是其已跑通从自主研发到客户验证、再从产品化到批量交付的完整转化链路。

这一转化在近期出现了新的量化节点。2026年9月28日，东方晶源纳米级电子束量检测装备累计出机突破100台。从早期单机出机、客户验证，到形成系列化产品矩阵并实现百台规模出机，其电子束量检测业务正在从产品验证和批量订单阶段进一步向规模化应用延伸，也为观察国产高端量检测装备的商业化进程提供了新的样本。

在电子束设备领域，最新型号CD-SEM和DR-SEM已取得客户G的批量订单，严苛的产线验证结果显示，其技术指标已与国际厂商主流设备相当；

EBI作为境内首款成功研发并通过产业化验证的电子束缺陷检测设备，进入产线量产已超过五年，在持续迭代中不断收获新客户订单；HV-SEM已实现出机，正处于产业化验证阶段。

软件侧，公司计算光刻软件PanGen技术水平国内领先，可提供全套计算光刻解决方案，已在国内知名的逻辑芯片及存储芯片产线实现量产应用，性能达到国际先进水准，打破了国际厂商对计算光刻软件的垄断；PanGen也是全球最早实现全芯片反向光刻的计算光刻工具之一。

在逻辑芯片制造领域，东方晶源的计算光刻软件已应用于14nm及以上工艺节点的量产；同时，公司已掌握7nm/5nm等更先进工艺节点计算光刻所需的全部关键技术能力，相关产品正在客户端进行验证。

在存储芯片制造领域，公司计算光刻软件已应用于1x nm及以上工艺节点的量产，并已完成 1y nm工艺节点的试量产；公司亦已具备更先进存储工艺节点计算光刻所需的全套关键技术能力。

更关键的是东方晶源构建的“软硬件协同”能力：电子束设备负责将产线中的尺寸偏差、图形缺陷“看”出来，计算光刻软件则将这些数据反哺给光刻模型，精准推导演算掩模、光源与工艺窗口的优化空间。

这让东方晶源因此不再仅仅是单点工具的供应商，而是深度嵌入晶圆厂“良率提升、制程演进”核心工作流的良率管理伙伴，这种闭环能力正是其商业化转化最深厚的护城河。

全国领先性与国产化空间 眼睛和大脑都不能再被“卡住”

将视角拉升至全国乃至全球产业链，东方晶源的战略价值愈发凸显。

集成电路量检测设备占前道设备价值量约13%，是仅次于刻蚀、薄膜沉积和光刻机的关键环节，而电子束量检测更是其中技术难度最高、国产化率最低的品类。全球市场长期由应用材料、日立高新、ASML-HMI、KLA四家巨头垄断，2025年合计份额超过85%。

反观中国大陆市场，半导体电子束量检测设备销售额从2021年的4.26亿美元快速增至2025年的10.25亿美元，年复合增速高达24.52%，预计2032年将达到16.18亿美元；而在供给端，本土力量高度集中，东方晶源与上海精测是目前电子束量检测最主要的两家国产供应商。

根据公开数据，目前我国集成电路量检测设备国产化率较低，远低于刻蚀、薄膜沉积等其他主要前道设备，国产设备厂商业务增长前景广阔。而根据Yole统计，集成电路量检测设备价值量占集成电路前道设备的比例约13%，仅次于刻蚀及清洗设备、薄膜沉积设备和光刻机。

计算光刻软件则是制造类EDA中技术含量最高、对产线影响最深的“大脑”。但该领域市场仍长期由国际巨头主导。目前，国产集成电路领域经过多年的发展，已形成一批较为突出的芯片设计和芯片制造厂商，结合国际贸易摩擦下行业对供应安全的重视，形成了大量对国产EDA工具的需求。

对晶圆厂而言，量检测是“眼睛”，计算光刻是“大脑”，两者若长期依赖进口，工艺调优便永远受制于人。东方晶源将这两类最高壁垒的制造工具同时实现自主化，并用同一套良率优化语言打通，意味着其成长逻辑远不止于抢占部分设备订单，更在于参与重构中国半导体自主可控的底层底座。

随着该公司科创板IPO进程的推进，市场真正需要衡量的，是中国晶圆厂迈向更先进制程时，对这样一套国产“眼睛+大脑”的接受速度与战略定力。