《科创板日报》10月27日讯 今日科创板晚报主要内容包括：富创精密前三季度净利润同比增长522.10%；奥来德：前三季度净利润同比增长481.77%；伟测科技拟投资10亿元建设上海总部基地二期项目；联瑞新材拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目。

【热点聚焦】

简讯：

需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

据TrendForce援引媒体报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。

芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。

深度：

台积电A14有望打破8年技术瓶颈 实现全球最小SRAM单元尺寸

【科创板公司】

逸飞激光：拟4亿元收购光模块封装与自动化耦合设备公司兴启航100%股权

逸飞激光(688646.SH)公告称，公司拟以现金4亿元收购深圳市兴启航自动化设备有限公司100%股权。兴启航深耕光模块封装与自动化耦合设备领域十余载，产品覆盖TO-CAN、COB、BOX（Lens）、FA光纤阵列等全品类耦合设备，覆盖激光焊接、UV紫外胶固化、热固化等全工艺路径，并向CPO共封装设备、1.6T以上高速耦合设备等前沿领域延伸，为全球头部光模块客户提供专业解决方案。

南亚新材：第三季度净利润同比增长1296% 环比增长218%

南亚新材(688519.SH)公告称，第三季度营业收入为35.40亿元，同比增长160.62%；归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元，同比增长1295.94%。前三季度营业收入为77.64亿元，同比增长111.93%；归属于上市公司股东的净利润为14.51亿元，同比增长817.72%。业绩增长主要得益于AI算力爆发等持续影响，覆铜板行业整体处于高景气周期，公司依托自身优良的产品技术及客户资源，持续优化产品结构，主要产品量价齐升，综合毛利水平持续改善。：公司Q3净利润9.9亿，Q2净利润3.11亿，据此计算，Q3净利润环比增长218%。

富创精密：前三季度净利润同比增长522.10%

富创精密(688409.SH)公告称，第三季度营业收入为14.82亿元，同比增长47.31%；归属于上市公司股东的净利润为9902.15万元，同比增长292.82%。前三季度营业收入为38.00亿元，同比增长39.19%；归属于上市公司股东的净利润为2.33亿元，同比增长522.10%。注：公司Q3净利润0.99亿，Q2净利润0.76亿，据此计算，Q3净利润环比增长29%。

奥来德：前三季度净利润同比增长481.77%

奥来德(688378.SH)公告称，第三季度营业收入为1.45亿元，同比增长34.03%；归属于上市公司股东的净利润为661.23万元，同比增长51.96%。前三季度营业收入为6.06亿元，同比增长55.78%；归属于上市公司股东的净利润为1.82亿元，同比增长481.77%。业绩增长主要系报告期蒸发源设备业务销售收入增长较大所致。注：公司Q3净利润0.07亿，Q2净利润0.96亿，据此计算，Q3净利润环比下降93%。

思瑞浦：Q3净利润同比增长402%环比增长49% 光模块等领域订单与交货规模稳步提升

思瑞浦(688536.SH)公告称，前三季度实现营业收入26.92亿元，同比增长75.87%；归属于上市公司股东的净利润6.10亿元，同比增长384.33%。第三季度营业收入10.86亿元，同比增长86.77%，环比增长20.23%；归属于上市公司股东的净利润3.03亿元，同比增长401.54%，环比增长49.51%。公司单季度营收、净利润规模创历史新高。业绩增长主要系公司在光模块、汽车、工业等下游市场业务持续拓展，订单与交货规模稳步提升；同时公司持续精细化管控研发、销售、管理等期间费用，费用增速得到有效控制。注：公司Q3净利润3.03亿，Q2净利润2.02亿，据此计算，Q3净利润环比增长49%。

杰普特：第三季度净利润同比增长114%环比增长137% 光通信等业务下游需求旺盛

杰普特(688025.SH)公告称，第三季度营业收入为11.43亿元，同比增长81.86%；归属于上市公司股东的净利润为2.33亿元，同比增长114.15%。前三季度营业收入为26.30亿元，同比增长74.28%；归属于上市公司股东的净利润为4.28亿元，同比增长109.99%。业绩增长主要受光通信业务、动力电池/储能电池精密加工业务以及激光器下游需求旺盛影响，公司营业收入、利润总额、净利润及扣非净利润较上年同期实现显著增长。注：公司Q3净利润2.33亿，Q2净利润0.98亿，据此计算，Q3净利润环比增长137%。

强一股份：控股股东提议回购5000万至1亿元股份

强一股份(688809.SH)公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长周明提议公司以自有资金或自筹资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分A股股份，回购资金总额不低于5000万元且不高于1亿元，回购股份拟用于员工持股计划或股权激励。回购价格不高于董事会审议通过回购方案前30个交易日股票交易均价的150%，回购期限为董事会审议通过之日起12个月内。周明在提议前6个月内不存在买卖公司股份情况，回购期间无减持计划。

帝奥微：实控人提议5000万元至1亿元回购公司股份并注销

帝奥微(688381.SH)公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长鞠建宏提议公司以超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分A股股票，回购资金总额不低于5000万元，不超过1亿元，回购股份将依法注销并减少注册资本。回购价格不高于董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%，回购期限自股东会审议通过之日起12个月内。

伟测科技：拟投资10亿元建设上海总部基地二期项目

伟测科技(688372.SH)公告称，公司拟在上海市浦东新区合庆镇西北部投资建设上海总部基地二期项目，总投资金额10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等。项目预计2027年7月开工，建设周期18个月，预计2028年12月完成建设并投产。本次投资旨在扩大集成电路测试产能，提升复杂芯片测试能力，项目资金来源为自有资金、银行贷款等。

联瑞新材：拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目

联瑞新材(688300.SH)公告称，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园设立全资子公司联瑞新材(四川)有限公司，作为“半导体封装用高性能粉体材料项目”实施主体。项目总投资10亿元，分两期建设，一期投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。新设子公司注册资本1.5亿元，资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金。

恒烁股份：拟与武汉新芯签订1.73亿元产能合作协议 增强中长期存储晶圆供应稳定性

恒烁股份(688416.SH)公告称，公司拟与武汉新芯签订《圆片加工产能合作协议》，支付绑定产能资金1.73亿元作为预付款，绑定期为2027年1月1日至2029年12月31日。本次合作有助于增强公司中长期存储晶圆供应稳定性，降低价格波动对成本的影响，预计将对2027年至2029年度财务数据产生积极影响。

高凌信息：被暂停参加军采网采购活动

高凌信息(688175.SH)公告称，公司被军采网列入军队采购暂停处理名单，自2026年10月27日起暂停参加军队物资工程服务采购活动资格，原因为投标提供虚假材料。公司直接参加军队采购活动的途径仅包括军采网和全军武器装备采购信息网。本次暂停处理的影响范围仅为军采网采购途径，该途径最近3年销售收入占公司总体业务收入的比例低于5%，毛利额占比低于3%，暂停参加军采网采购活动对公司生产经营影响较小。

【创投风向标】

驭龙航天完成A轮融资

近日，专注于低成本液体火箭发动机及运载火箭研制与产业化的上海锦澜驭龙航天科技有限公司完成A轮融资，本轮由元禾璞华领投，凯洋基金、华夏恒天跟投。公司成立于2012年8月，已自主研制“深圳先锋号”液体火箭并完成飞行试验，验证了低成本发动机集成、整箭控制与飞行稳定等关键技术。根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为50.72%。

新万兴复材完成B轮融资

近日，航空复合材料研发生产商四川省新万兴碳纤维复合材料有限公司完成B轮融资，本轮投资方为杉杉创晖、创合鑫材基金。公司成立于2009年5月，专注树脂、预浸料、复合材料制品及飞机机体结构平台设计研发制造，具备从预浸料到整机结构平台的全链条能力，是国内承担航空复材国产化重要保障及参与全碳纤维大型无人机生产的民营科技制造企业。根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为50.94%。

启宇原生物完成Pre-A轮融资

近日，湖南启宇原生物科技有限公司完成Pre-A轮融资，本轮投资方为三美投资、湖南高新创投、兴湘资本、长投控股。启宇原生物成立于2025年7月，专注人胶原纤维网的研发与生产，依托物理诱导干细胞工厂技术实现规模化制备，产品覆盖再生医学、医美材料及高端医疗器械领域。根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为69.09%。