《科创板日报》11月3日讯， 近期，海外科技股波动加剧，市场对AI资本开支持续性、估值水平和产业兑现节奏的讨论随之升温。外部扰动会影响A股科技板块的短期情绪，却不能替代对产业基本面的判断。

与此同时，多家科创板半导体公司已集中交出2026年三季报亮眼答卷。在AI浪潮加速引领、国产化纵深推进的大背景下，国内半导体产业摆脱外部技术路径束缚，构建起属于本土市场需求的独立产业叙事，芯片产品、设备材料多点开花，多家龙头营收利润同步向好。科创板半导体板块成为国内芯片自主化落地、业绩兑现的核心阵地。

▍以科创板为上市主阵地，集成电路产业链完备、应用场景丰富

在全球AI技术革命中，我国集成电路行业已形成基于中国市场需求、供应链基础和创新生态的增长逻辑。中国拥有规模领先的电子信息制造业，也拥有AI训练与推理、智算中心、工业控制、汽车电子、光通信等丰富应用场景。这些需求正在转化为芯片订单，并为设备和材料的验证导入提供足够纵深。

截至目前，科创板已汇聚130余家集成电路产业链公司，占A股同类上市公司总数的六成以上，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA和IP等环节。由此形成的，不只是上市公司数量优势，更是一套能够相互验证、协同迭代的产业生态。芯片企业在本土场景中打磨产品，晶圆厂扩大本土设备和材料采购，设备材料企业则跟随产线工艺持续升级。

科创板为集成电路产业从单点突破走向体系竞争提供了资本市场支撑，也让长期资本更容易沿着产业链识别创新价值。企业获得融资后扩大研发和产业化投入，技术成果通过本土客户验证形成收入，经营改善又支持下一轮研发，产业与资本由此形成更具韧性的正向循环。

近期尽管市场行情波动，但科创板集成电路企业的信心不减，体现在各家龙头企业的新发回购之中。

据《科创板日报》记者统计，截至今年11月2日，2026年以来已有39家科创板半导体公司公告回购方案，合计金额上限达96亿元，含芯片设计企业20家、半导体设备、制造、材料企业各3家；其中仅10月以来就有21家公告，合计上限73亿元，超过前九个月之和。增持方面，2026年以来，科创板半导体公司股东及高管增持金额上限合计12.5亿元。

▍AI算力从政策驱动走向市场驱动，发展前景广阔

今日（11月3日），有媒体报道称，国产头部大模型DeepSeek下一代大模型DeepSeek V5计划基于国产芯片进行预训练。业内人士解读，当前国产算力的落地主要集中在推理侧，这一消息意味着，中国顶尖模型和国产算力硬件共同提升软硬件生态协同能力的发展决心，行业也有望从“推理国产化”迈向“训练国产化”的关键一步，打开更为广阔的市场空间。

从当前的发展态势看，国产化的浪潮已从订单逐步转化为上市公司的经营业绩中。

2026年前三季度，科创板算力芯片赛道延续高增长态势，海光信息前三季度营业收入149.55亿元，同比增长57.58%，归母净利润28.47亿元，同比增长45.12%。公司称，国内高端芯片需求持续攀升，国内算力基础设施建设优先选用本土芯片方案。

寒武纪增长弹性突出，前三季度营业收入95.26亿元，同比增长106.76%，归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%，单季毛利率抬升至58.69%，云端AI芯片规模化导入，盈利质量持续改善，依托本土算力场景需求打磨产品，走出区别于海外厂商的技术落地路线。

摩尔线程、沐曦股份持续推进GPU产品商业化落地，前三季度分别实现营业收入32.89亿元和28.24亿元，同比增长319.15%和128.45%，实现归母净利润0.38亿元和6.39亿元，扭亏为盈，国产GPU打破海外产品长期垄断格局，在智算集群、政企算力等本土场景加速替代。

▍国内芯片设计企业充分受益工业、汽车等我国具备发展优势的下游场景

除AI芯片之外，多个领域芯片设计龙头企业业绩亮眼，依托国内庞大下游市场走出独立成长曲线。其中，模拟芯片、FPGA、红外成像等细分赛道掀起国产化浪潮，在工业、汽车、光通信、安防等关键领域逐步替代进口芯片。

受下游需求景气，叠加公司产能释放，睿创微纳前三季度实现营业收入74.45亿元，同比增长82.22%，实现归母净利润23.00亿元，同比增长225.37%，红外芯片在国内安防、车载、工业测温场景加速替代进口产品。

FPGA龙头企业复旦微电前三季度实现营业收入35.64亿元，同比增长17.84%，实现归母净利润10.60亿元，同比增长221.08%，受行业景气度影响，公司毛利率上升及存货跌价损失大幅下降，国产FPGA持续突破工控、通信等高可靠场景，降低产业对外依赖。

思瑞浦前三季度实现营业收入26.92亿元，同比增长75.87%，创历史新高，实现归母净利润6.10亿元，同比增长384.33%，公司在光模块、汽车、工业等下游市场业务持续拓展，订单与交货规模稳步提升，国产模拟电源芯片持续打破海外大厂长期垄断格局。

▍设备材料共同夯实产业链安全性与韧性

半导体设备是产业链自主可控的核心底座。伴随国内晶圆厂扩产技改、先进封装需求提升，刻蚀、薄膜沉积、量检测、直写光刻等关键设备国产化进入规模化交付阶段，贴合本土产线工艺节奏实现独立迭代。

中微公司前三季度营业收入103.26亿元，同比增长28.08%，归母净利润41.34亿元，同比增长241.31%，高端刻蚀设备、薄膜设备在逻辑与存储产线持续上量。拓荆科技前三季度营业收入52.20亿元，同比增长23.70%，归母净利润24.31亿元，同比增长336.79%，PECVD、ALD薄膜设备在先进存储、先进逻辑等场景加速验证落地。中科飞测量检测设备持续通过多家晶圆厂认证，补齐制造质控短板；芯碁微装直写光刻设备在PCB及泛半导体领域批量交付，支撑本土产业链配套。

材料环节也在加快补齐供应链短板。大硅片、电子特气、湿电子化学品等品类持续完成客户认证、批量供货，逐步摆脱海外供给约束，依托国内晶圆集、封测群构建自主配套供应链。

西安奕材作为12英寸大硅片龙头，前三季度营业收入26.51亿元，同比增长37.16%，归母净利润1.51亿元，实现扭亏，产品持续导入头部晶圆厂，填补高端硅片供给缺口。中船特气深耕电子特气，前三季度营业收入31.23亿元，同比增长94.34%，归母净利润6.61亿元，同比增长169.26%，高纯特气在多类芯片产线放量，打破海外垄断。安集科技为国内CMP抛光液龙头，前三季度营业收入24.54亿元，同比增长35.45%，归母净利润13.74亿元，同比增长125.83%，抛光材料在先进制程、成熟制程产线均实现导入。强一股份聚焦晶圆测试核心硬件探针卡，前三季度营业收入10.55亿元，同比增长63.07%，归母净利润3.72亿元，同比增长49.12%，已进入主流半导体企业供应链，国产化稳步推进。

整体来看，这批科创板半导体企业的高增并非短期红利，而是国产化进入深水区、本土产业链协同成熟的集中体现。不再简单跟随海外芯片的技术路线与市场节奏，立足国内算力、汽车、工业等真实需求形成独立叙事，从可用向好用迭代，研发投入持续转化为商业化订单，科创板也持续承载国内芯片自主创新力量，成为半导体产业突破发展的重要平台。