《科创板日报》4日讯，据知情人士向《科创板日报》透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资涵盖上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东加码。据悉，本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发。 （科创板日报记者 黄心怡）