《科创板日报》6日讯，近日，聚时科技（上海）有限公司（下称“聚时科技”）完成C轮融资，融资金额数亿元，投资方为财通资本、益华资本、日联科技、上海科创集团、吉力创投。

本轮融资将大力促进公司业务发展，加速AI半导体检量测设备规模化制造的产能布局，加速构建公司产品的行业竞争力。

聚时科技继2025年B轮融资以来实现连续产业资本升级，本轮大部分投资人来自既有股东相关基金。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，聚时科技后续2年的融资预测概率为79.52%。

聚时科技成立于2018年，总部位于上海市闵行区，是一家工业AI及半导体精密检测设备研发商，聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发。

创始人郑军博士认为半导体制造场景技术密集度高，团队工程化能力对AI产品落地至关重要。核心团队来自全球一流研发机构或半导体设备公司，具备图形图像、光刻、检量测系统经验，在大规模深度学习、高精度光学、微纳精密机构运控等领域有跨界能力和技术积累，研发人员占比近90%。

聚时科技自研大模型AI系统，实现AI驱动的缺陷定位、检测及分类模型，搭载产线级实时AI算力推理加速系统。聚芯系列设备搭载多通道复合光机与整机平台，可弹性适用先进封装制程中涂胶、显影、金属化等工艺缺陷检出，在“先进制程+先进封装”特色工艺检测方面实现从0到1的行业突破。

AI深度融合驱动的缺陷检量测设备批量交付龙头大客户GPU CoWoS/HBM工艺制程产线；面向世界龙头客户先进封装2nm SOC芯片的高精度检测设备实现大批量交付量产；多个系列产品呈现放量交付，已实现众多龙头客户的规模化交付验收，产品按时交付与稳定量产获大客户通报表扬。

半导体AI缺陷检量测设备受先进制程与封装迭代驱动，需求扩容且国产化导入加速。

竞争格局方面，中科飞测作为光学技术路线代表厂商，是市场主流路线核心设备公司。东方晶源作为电子束技术路线代表厂商，已实现12英寸CD-SEM产线批量验证与导入，在分辨率、产能及同型机台匹配等指标上对标国际主流水平。精测电子明场设备已通过28nm产线验收并向14nm产线重复交付，部分膜厚、OCD及电子束设备已通过7nm产线验收并导入先进封装产线。

市场空间方面，爱建证券指出，预计2028年全球检测与量测设备市场规模有望达330亿美元，对应2025-2028年CAGR为21%；中国大陆约占全球市场四分之一。

行业趋势方面，爱建证券指出，先进制程节点迭代使每代检测步骤较上代增加约30%，检测范围从表面缺陷扩展至埋藏缺陷和EUV光刻重复性缺陷，推高单位产能检测需求；先进封装（HBM多层堆叠、细间距互连）带来新增检测工序与量测精度提升需求，成为检测与量测设备重要增长来源。国信证券指出，先进制程与存储扩产持续增加膜厚、OCD、电子束等前道量测需求，国产设备正由验证导入转向批量采购。

行业风险方面，爱建证券指出，全球晶圆厂资本开支不及预期；先进逻辑、HBM及先进封装工艺升级进度不及预期；国产设备性能验证及规模化导入不及预期。