很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。晶晨半导体回复问询已披露
2019年04月23 17:43:58
【晶晨半导体回复问询已披露】财联社4月23日讯,上交所23日披露,科创板上市受理企业晶晨半导体已回复上交所问询。上交所共提问53个,涉及发行人股权架构、董监高等基本情况,发行人核心技术,发行人业务,公司治理与独立性,财务会计信息与管理层分析,其他事项等六大类。
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