【科创板拟上市企业虹软科技回复第四轮问询】财联社6月9日讯，上交所披露，科创板拟上市企业虹软科技回复上交所第四轮问询；优刻得、晶晨半导体回复上交所第三轮问询；泰坦科技、卓易科技回复上交所第二轮问询。