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逆袭2大国际巨头!科创板最硬核的芯片企业来了

作为科创板最硬核的芯片企业:中微半导体的IPO进程,一直备受市场关注。

中微半导体正式向证监会提交注册申请,如不出意外,近一段时间内,中微半导体将拿到IPO批文,大概率将出现在科创板第一批上市企业名单中。

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中微半导体的2大核心产品,已深度参与到国际半导体产业链,向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的中高端设备。

2018年12月,中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机通过台积电验证,将用于全球首条5纳米制程生产线。

中微半导体的另一大核心产品:MOCVD设备,更是成功逆袭国际2大巨头,已经占据60%以上的市场份额,成为该领域的全球“霸主”。

半导体核心业务

正在突破3大国际巨头的包围

2004年8月,硅谷炙手可热的半导体技术大咖——尹志尧放弃数百万的年薪,带领15名硅谷资深华裔技术工程师回国,创立了中微半导体,专攻半导体产业链最上游的刻蚀设备领域。

全球半导体设备市场高度集中,而在刻蚀设备领域更甚。泛林半导体、东京电子、应用材料3家国际巨头长期占据着94%以上的市场份额。

尽管经过了长达15年的创业研发,中微半导体主营的电容性刻蚀设备在全球市占率仅为1.4%。

而该领域堪称是芯片产业链上的“皇冠明珠”。众所周知,芯片制造过程分为晶圆制造、晶圆加工、封装测试3部分。其中,晶圆加工设备投资在芯片的各类设备投资中占比极高,达到80%以上。

而刻蚀设备,也是晶圆加工中最重要设备之一,投资占比达到24%,居于各类设备首位。

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据 SEMI 预测,按照刻蚀设备价值占比24%计算,2019-2020年全球刻蚀设备市场规模有望达到984亿元、1188亿元。

国外巨头起步较早,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,前3大刻蚀设备厂商长期占据着全球94%的市场份额。

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而目前国内生厂商刻蚀设备主要是2家,一家是北方华创(002371),另一家便是中微半导体,几乎是在3大国际巨头的封锁下求生存、发展。

除2017年外,公司刻蚀设备业务的毛利率基本保持在40%以上,该类业务毛利率与应用材料、泛林半导体、东京电子三大国际刻蚀设备巨头大体相当,略高于国内A股可比上市公司北方华创。

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近年来,中微半导体利用价格、技术的优势,开始撕开封锁线。

2017年7月,台积电宣布,中微半导体纳入其7nm工艺设备商采购名单,是该名单中唯一 一家国产设备厂商;

近期,2家国内知名芯片制造企业以公开招标的方式采购刻蚀设备,中微半导体在企业A中的采购份额占比已达15%,在企业B中的份额已经达到17%。

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2018年12月,中微半导体自主研制的5nm等离子体刻蚀设备通过台积电验证,将用于全球首条5纳米制程生产线。

据资料显示,随着芯片制程的缩小,刻蚀步骤成倍增加,技术难度也成倍增加。16/14nm制程下,刻蚀步骤为13-14 步,10/7nm制程下,刻蚀步骤增加至40-50 步,而到了5nm 时,刻蚀步骤多达65-75 步。

目前,全球通过台积电5nm工艺认证的刻蚀设备厂商可谓凤毛麟角。

据其招股书显示,2016-2018年中微半导体的刻蚀设备销售数量、单价、收入情况为:

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值得注意的是,2017年的销量、收入双双出现明显下降,这是由中微半导体所处的产业链位置有关。刻蚀设备的买家主要就是圆晶制造加工厂商,大客户依赖程度很高。

据招股书显示,2017年中微受少数大客户削减资本开支的影响,刻蚀设备销量大幅下滑。

进入2018年,中国大陆芯片制造商(主要为圆晶加工厂)投资持续大幅增长,中微半导体的刻蚀设备销量大增超115%,收入亦同比增长近一倍。

逆袭2大国际巨头!确立全球霸主

虽然,中微半导体以“刻蚀设备”闻名于世,但其另一大核心产品:MOCVD设备,近年来可谓是异军突起,接连逆袭国际巨头,并确立了全球“霸主”地位。

2016年以来,公司研发的 MOCVD 设备逐步进入市场,当年仅卖出3腔,而此后便迅速崛起,占领市场:

2017年MOCVD设备销售收入5.3亿元,相比于2016年的0.16亿元实现跨越式增长,并超过刻蚀设备,成为第一大收入来源;

2018年这种高增长态势得以延续,销量达106台,同比大增86%,收入增长近六成。

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根据高工LED数据显示,过去2年,中国市场每年新增的MOCVD仅250台,按照中微2018年106台的出货量,国内市场占有率已超40%。

2018年,中微半导体为了抢占2大国际巨头的市场份额,开始策略性降价。2018 年下半年起,中微公司的MOCVD 占据了全球新增氮化镓基LED MOCVD 设备市场的60%以上,确立市场“霸主”地位。

从毛利率数据亦可以看出:

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2016年、2017年,中微的MOCVD设备的毛利率与国际巨头维易科、爱思强相差无几,2018年毛利率下滑明显,低于2大国际知名企业。

强者恒强的格局确立之后,中微公司的MOCVD设备业务毛利率大概率将会迎来抬升。

不过,MOCVD设备的下游是 LED 芯片制造厂商,受限于LED市场已进入成熟期,且国产替代率亦接近饱和度,中微半导体在MOCVD设备业务的未来想象空间,或许远没有蚀刻设备业务那么美好。

研发,够不够硬核?

科创板,诞生之初便带着支持高科技企业融资、发展的使命。其中,芯片企业无疑是重中之重,截止目前,集成电路,已成为科创板受理企业数量最多的行业之一。

而判定一家芯片企业是否具备创新能力、关键核心技术等属性,需要具体量化到企业的经营数据中,客观的衡量指标有:

第一、技术专利数量;

第二、研发经费营收占比;

第三、研发人员占比;

第四、企业第一大收入来源占比。

对于中微半导体而言,研发、核心竞争力更是关系着企业命脉。那么,其在上述4个维度的表现如何呢?

中微半导体的研发投入逐年增长,2016-2018年分别达到3.02、3.3和4.04亿元,年均复合增速15.6%。

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在研发投入最多的2016年,研发支出占总营收的比例近50%,更是导致当年业绩出现亏损(亏2.4亿)。

随着近2年营收规模快速增长,中微半导体的研发投入在营收中的占比,逐年下降,但仍维持在24.65%的较高水平。

人员构成方面,截至2018年,中微员工总数为653人,其中研发人员240人,占比37%。

截至2019年2月,公司已申请1201项专利,已获授权专利951项,其中发明专利800项,并先后承担5个国家科技发展重大专项研发项目,顺利完成4个等离子体刻蚀机的开发和产业化项目。

芯片行业,风口将起

芯片有“现代工业粮食”之称,它不仅仅是电子产业的基石,更是一个具有国家级战略意义的重大产业。由于中国的芯片产业起步较晚,尤其是在高端产品上对国外依赖较大。

2018年,中国芯片行业实现销售收入2519.3亿元,但其中自给率仅为15.35%,超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

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随着5G 时代序幕正在开启,无疑将带动物联网、AI需求逐步崛起,有望引领半导体行业进入新一轮成长周期。

而据SEMI统计,2017-2020年全球新建62座晶圆厂,26座在中国,约占全球新建晶圆厂的42%,中国大陆将承接全球第三次半导体产业转移。

作为晶圆厂下游的半导体设备,无疑迎来最强风口。据 SEMI 预测,中国大陆市场2020年半导体设备需求有望达到1174.5亿元,同比增长36%。

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但据中国电子专用设备工业协会统计,2017年年全国半导体设备自给率仅为5%左右,超过95%的设备都需要进口。

可见打破国外巨头垄断,已是迫在眉睫,而中微半导体正是一位尖兵。自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断,被主流集成电路厂商接受:

2017年,中微公司被纳入台积电 7nm 工艺设备商采购名单;

2018年公司自主研发的 5nm 等离子体刻蚀机性能优良,通过台积电验证,将用于全球首条 5nm 制程生产线;

2019年公布的2家国内存储芯片产线的招标数据看,中微公司斩获的刻蚀设备订单占比均超15%。

由于高研发投入、抢夺市场需要大额投入,导致盈利、现金流状况不太理想,对继续加大研发形成牵制。

此次借助科创板的东风,中微半导体计划募集资金10亿元,4亿用于高端半导体设备扩产升级项目、4亿技术研发中心建设升级项目、2亿用于补充流动资金。

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