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东北第三股冲刺科创板:净利润靠补贴 本土芯片制造离日韩还有多远?
2019.08.01 10:37 文一尔|首席科创官

我国芯片产业发展起点并不算低。

得益于一大批科学家效力等原因,早在1958年,我国就生产出了第一颗硅单晶,并很快应用于硅半导体;彼时,日本还在应用硒半导体,韩国更是直到70年代后期,才在三星等财团的带领下,大举进军半导体行业。

只不过,受制于有限的资金、不够长远的目光,以及日益加剧的国际市场竞争,却一直难以“从有到精”,渐渐落后于美欧、日韩巨头。

时至今日,我国芯片产业核心技术与生产能力长期受制于国外厂商,芯片及相关材料也已超过石油和大宗商品,成为第一大进口商品。

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来源:招股书

海关数据显示,2018年,我国芯片行业出口额846.3亿美元,进口额3120.5亿美元,贸易逆差高达2274.2亿美元。

而接连发生的中兴、华为事件,更是让芯片技术的重要性,一夜之间受到了所有国人关注。

首席科创官则注意到,7月12日,一家名为沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“沈阳芯源”)的企业申报科创板得到了受理。

沈阳芯源成立于2002年,背靠中国科学院沈阳自动化研究所,是科创板第三家来自东北的企业,主要从事显影机、喷胶机、清洗机等半导体专用设备的研发、生产和销售。

芯片行业破局

根据IC Insights统计,2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元,其中前五大半导体设备制造厂商分别为三星、英特尔、SK海力士、台积电、美光,合计占据了全球半导体设备市场65%市场份额,头部效应明显。

前十五大半导体设备制造厂商则占据了80%的市场份额。在这份名单中,有两家中国台湾企业,中国大陆没有一家企业上榜。

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来源:摩尔精英

韩国企业在芯片领域表现突出。虽然前十五中仅有两家,但合计市场份额占比高达36.88%,其中,SK海力士位列全球第三,三星更是力压老牌行业大哥英特尔,于2018年登上行业第一座位。

韩国芯片产业的崛起源于上世纪七十年代。

1973年,韩国推出“重工业促进计划”;1975年,扶持半导体产业六年计划公布,强调实现电子配件及半导体生产的本土化;韩国政府积极推动“官民一体”的DRAM共同开发项目,通过政府的投资来引导、协助产业发展。

中国芯片、半导体产业的二次复苏则始于十五年前。2004年编制的《当前优先发展的高技术产业重点领域指南》名录中,多晶硅被明确列入重点产业。

只不过,我国晶硅产业蓬勃于精度较低的光伏产业,直到近年,半导体级晶硅才有了较快发展,并促进芯片产业整体走上快车道。

和韩国类似,芯片行业发展过程中,政府支持发挥着巨大作用。

例如沈阳芯源,招股书显示,2016年至2018年,公司分别实现营业收入1.48亿元、1,90亿元、2.10亿元。呈现出连年增长的趋势;公司净利润分别为0.05亿元、0.26亿元、0.30亿元。

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来源:招股书

2016年-2018年,沈阳芯源所获政府补贴分别为0.08亿元、0.22亿元、0.21亿元,占当期利润总额的比例分别为171.62%、74.63%和64.61%;获得税收优惠分别为0.04亿元、0.14亿元、0.15亿元,占当期利润总额的比例分别为81.97%、45.95%和46.02%。

可以看到,正是政府补贴与税收优惠帮助沈阳芯源实现了盈利。

而且,虽然补贴及优惠数额不大,但对沈阳芯源来说意义深远。

沈阳芯源此次冲击科创板采用的是第一套标准:预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

正是来自政府的帮助,让公司堪堪跨过两年累计净利润不低于5000万元的红线,有了登陆资本市场,打开融资渠道,实现更加快速发展的可能。

零部件依赖进口

半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据显示,沈阳芯源位列年度国产半导体设备厂商五强。

只不过,半导体设备属于高精密自动化装备,研发和生产均需使用高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质要求较高,而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟。

沈阳芯源以机械臂为代表的部分核心零部件依旧需要自日本等国外供应商采购,很容易受国际贸易环境变动影响,进而对公司经营产生不利影响。

从研发投入看,2016年-2018年,研发投入占营业收入的比例分别为11.24%、10.41%和16.29%,招股说明书显示,沈阳芯源本次募集的近4亿资金将有近四成用于研发。

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来源:招股书

虽然沈阳芯源的研发占比与同行业可比公司不相上下,但仔细分析,日本迪恩士、日本东京电子技术、盛美半导体等国际同行,技术和市场份额早已处于世界领先地位。要想后来居上,甚至实现超车,沈阳芯源还有很长的路要走。

股权分散,无实控人

除了核心零部件依赖进口,沈阳芯源股东结构也备受投资者关心。

2002年,沈阳先进制造技术产业有限公司(下称“沈阳先进制造”)与韩国Silicon Tech Limited(SLT)签订了《中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司合同》,共同出资设立芯源半导体,投资总额为840万美元,注册资本为420万美元。

历经十七年股权变动,如今公司持股5%以上主要股东共有五家机构及一位自然人。

具体而言,沈阳先进制造持有沈阳芯源22.75%的股份,是公司第一大股东,而沈阳先进制造实际控制人叫做郑广文,曾于2006年5月至2019年3月担任公司董事长,于冲击科创板前夕去任,仅保留董事身份。

中国科学院沈阳自动化研究所为中科院举办的事业单位、科发实业背后为辽宁省国资,分别持股16.67%、15.77%,为第二、三大股东;持股10.83%的第四大股东国科投资,由中科院持股39.16%;国科瑞祺属性为创业投资基金,中科院认缴出资比例11.76%。

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来源:招股书

主要股东之间持股比例接近,正如招股说明书所提示的,公司股权较为分散,公司无控股股东及实际控制人,公司单个股东单独或合计持有的股份数量均未超过公司总股本的30%,未来如若公司存在控制权发生变动,公司正常的经营活动将受到影响。

截止目前,除了哈尔滨新光光电科技股份有限公司、锦州神工半导体股份有限公司,沈阳芯源是科创板第三家的东北企业。

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